总投资120亿元，合肥高端掩模版项目提前封顶

掩模版被誉为“芯片之母”，是半导体制造不可或缺的核心部件，其质量直接决定了芯片的性能与良率。据公开资料显示，全球半导体掩模版市场主要采用“晶圆厂自制与第三方供应”并行的双轨机制。针对28纳米及更先进制程，由于工艺复杂且涉及核心机密，晶圆厂通常选择内部自制；而对于28纳米以上的成熟制程，芯片制造商出于成本控制考量，在满足技术指标的前提下，更倾向于向独立的第三方掩模版企业采购。

据合肥高新发布消息，总投资达120亿元的安徽晶镁掩模版项目此前在合肥高新区正式动工。该项目一期投资额为65亿元，建筑面积约4.6万平方米，主要致力于28纳米及以上成熟制程高端掩模版的研发、生产与销售。

在建设进度方面，该高端掩模版项目近日已顺利完成主体结构封顶，比原定计划提前了三周。据悉，项目内将部署高标准的自动化生产线，全面达产后每月可生产3200片掩模版，预计将于2027年正式投入运营，届时将成为国内关键的高端掩模版制造基地。

晶镁半导体高端掩模版项目效果图