国产碳化硅衬底重大突破！ 超芯星6英寸产品进入美国高端市场

近日，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星”）6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。

为满足国内外市场的订单，超芯星正在有序交货及稳步扩产，计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。

资本青睐，融资不断

超芯星成立于2019年，是国内领先的第三代半导体企业，专注于大尺寸SiC衬底，2020年3月被南京江北新区重点引进，是南京市唯一的第三代半导体衬底生产企业。公司目前晶体生长、加工、检测全线贯通，已实现6英寸碳化硅衬底的批量生产。

2019年，超芯星成功推出大尺寸（6-8英寸）碳化硅单晶衬底材料。据当时光明日报报道，这也是国内首创大尺寸扩径技术。

2020年3月，完成天使轮融资，投资方为同创伟业、磊梅瑞斯资本。

2021年11月，完成数亿元A+轮融资，由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投，老股东同创伟业追加投资。

碳化硅衬底或成新的突破口

碳化硅相较于硅具备禁带宽度大、饱和电子漂移速度高、存在高速二维电子气和击穿场强高的性能优势，特别适合用来制造大功率器件、微波射频器件以及光电器件等。

碳化硅产业链主要分为的晶片衬底、外延片、器件和模组。其中，衬底是碳化硅产业链中投入最大、技术门槛最高的环节，一直以来是行业痛点和发展瓶颈。

为提高生产效率并降低成本，大尺寸是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向。衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低。衬底的尺寸越大，边缘的浪费就越小，有利于进一步降低芯片的成本。目前，国内外厂商已经将发展目标转向8英寸。

一直以来，碳化硅衬底市场以wolfspeed、rohm等海外厂商为主导，国内企业市场份额较小。但近来国内本土碳化硅厂家，如山东天岳、烁科晶体、河北同光、天科合达、超芯星等企业加速布局，追赶国际龙头企业，目前国内外差距正在不断缩小，碳化硅衬底领域有望成为新的突破口。