安徽晶镁掩膜版项目主体封顶，总投资120亿元

近日，安徽晶镁半导体高端掩膜版项目完成主体结构封顶。据悉，该掩膜版项目开工总投资达120亿元。项目建成后，将有效缓解国内高端掩膜版对进口的依赖，并为合肥高新区半导体产业发展提供助力。

据“合肥高新发布”消息，该项目一期投资额为65亿元，建筑面积约4.6万平方米，主要聚焦28纳米及以上工艺节点的高端掩膜版研发、生产与销售。厂区规划了高标准自动化生产线，预计于2027年正式投产，满产状态下月产能将达到3200片。

作为合肥晶合集成电路股份有限公司的孵化企业，安徽晶镁目前拥有一条成熟的掩膜版产线。2024年7月，该企业成功实现安徽省内首片掩膜版下线，并在同年10月完成首批产品的量产。此前，晶合集成发布公告称，计划将掩膜版业务交由安徽晶镁独立运营，由其负责建设相关生产线，专注于28纳米及以上工艺节点半导体掩膜版的制造。

掩膜版被誉为“芯片之母”，属于半导体制造的关键环节。身为独立的第三方高端掩膜版制造商，安徽晶镁主要对接国内外芯片设计与晶圆制造企业的需求，从而助力相关产业链实现自主可控。