未来车赛道不想落队 先到台积电绑桩？

车用芯片短缺，让台积电等半导体制造商跳级发展。法新社

车用芯片已连缺二年，而2023年关键芯片仍会续缺。台湾晶圆代工厂在这波缺料中脱颖而出，在主流汽车供应链业者眼中，甚至是「跳级发展」。其实关键就是未来车要有好的发展，就需要有好的芯片搭配。

这波车用芯片短缺潮，也让车厂意识掌控半导体产业重要性，车厂得深入了解半导体、才能有效创造差异性。包括全球主流车厂、一级供应链（Tier 1）、IDM厂对此做了「队伍调整」，虽然被认为打破传统阶级制度，目前看来是为了达到二大目标。

首先，先抢产能、稳住江山。车用芯片短缺难解，管理谘询公司Alix Partners指出，到2026年汽车的所需模拟芯片将增加75%，微控制器单元（MCU）所需芯片将增30%。但半导体制造商仅计划在这些领域增加56%或12%的产能。

车用MCU龙头恩智浦（NXP）首席技术官Lars Reger，11月接受德媒Automobilwoche专访时指出，平均一辆普通车安装950颗芯片，最新一代车甚至达7,000~10,000颗。

其次，即为未来舖路。主因未来Tesla、Apple Car等都涉入IC设计，让主流车厂加速跨足半导体。

Business Korea报导指出，大众汽车（Volkswagen）可能自主设计芯片，交由台积电代工生产。大众内部透露，CEO曾与台积电、格芯（GlobalFoundries）以及高通（Qualcomm）等芯片大厂高层会晤，讨论半导体生产和技术。

依传统汽车阶级制度来看，大众汽车属最上层的车厂，高通则属Tier 2，而台积电、格芯均属Tier 3。一般来说，过往Tier 3要敲车厂的门可能5~10年都不见得有成效，台积电在汽车领域称得上是「跳阶发展」。

另外，台积电日本厂主要股东之一即丰田（Toyota）旗下的Tier 1电装（Denso）、与本田（Honda）友好的Sony等，此外电装亦与联电携手车用功率半导体。

台积电赴美设厂，公布将跨足5纳米先进制程，被业界认为贴合未来车的车脑CPU、微处理器（MPU）等需求。观之Tesla、Apple Car等均具自主IC设计，说明主流车厂必须与代工厂有更深的黏着度。

当下先进车脑设计以5、7纳米为主，说明未来车订单将影响台积电、三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）的三雄争霸战局。

责任编辑：朱原弘