台ICT成新进车链供应商 与IDM厂却不陌生

台ICT厂在汽车供应链虽属是新进者，但与IDM却是旧识。法新社

近年大举进军汽车供应链的台系资通讯（ICT）业者算是车界的新进，难与主流一级供应商（Tier 1）如博世（Bosch）、德国大陆集团（Continental）比资历，然双方却是多年旧识。

台系IDM厂耕耘消费性、ICT等3C领域多年，包括富士康、电子五哥等，与IDM厂都熟络；IDM厂与台系半导体晶圆厂台积电、联电、世界先进等也是长期合作关系。

从主流汽车供应链产业结构改变，供应商以车厂为核心运作，与车厂共同投入半导体研发、设计的IDM业者成了「Tier 0.5」，而实际签约、量产运作，又成了「Tier 2」，某种层面来看，IDM厂有时就是车厂意向的「代言人」。

尤其近二年车用芯片短缺，车厂虽出面争抢晶圆代工产能，但到了评估、实际运作时，也多数由IDM或Tier 1出面与代工厂签约运作。

近年主流车厂引入不少新的供应商，车厂意识到需要更多的ICT参与，使供应链竞争力快速提升。特别是诸多以系统整合、软件挂帅的新创车厂闯出一番天地，例如Tesla或国内造车新势力等，无不催促主流车厂加速改变现况。

未来车架构与ICT有相当大的重叠性，例如软件定义硬件、边缘运算、联网等。就技术来看，ICT是走在前端，所以未来车被喻为移动手机、移动高端服务器，或移动边缘运作主体等。

这些新技术对传统汽车供应链是「隔行如隔山」的挑战，因此近几年经验丰富的台系ICT厂受主流车厂青睐。不具名业者透露，某电子五哥敲门欧洲车厂多年，总不得其门而入，近年再度敲门，车厂却问为何现在才出现？令其受宠若惊。

最明显代表业者即为富士康，其与Stellantis合资开新公司，也传出与麦格纳（Magna）争抢大众汽车（Volkswagen）Scout订单；期间，富士康还与恩智浦（NXP）公开签约，富士康与诸多IDM厂累积丰厚合作关系，跨足汽车形同水到渠成，该情况也在其他台系ICT厂身上发酵。

近期台积电赴美建厂，使「去中化」、「去台化」议题受瞩，此趋势是否一路发酵到未来车领域？业者指出，未来车亦将朝G2格局发展，但车厂看重所有区域市场，积极布局在地化供应链。

因此，IDM厂与各区域潜在供应商签约移动应不会停歇，其中也包括在台湾的耕耘。而台系ICT厂地位更为特殊，主要即是早已国际化，可以随着车厂意向建造区域供应链。

责任编辑：朱原弘