车用芯片仍需配给 考验ICT业者2023芯片掌控力

车用芯片掌控度，将影响2023年台ICT厂汽车考绩。法新社

近期国际车用IDM厂、一级供应商（Tier 1）与各晶圆代工厂针对2023年代工量、价协商传出进入尾声，车用代工价涨趋势不变、量增有限。

不具名汽车供应链业者表示，IDM厂2023年车用芯片供货仍以「配给制」为主，无法有效满足每车客户的需求。在主流汽车领域开始崭露头角的台系资通讯（ICT）业者来说，芯片掌控力将扮演举足轻重角色。

台厂不论身为Tier 1或2，绝大多数在主流汽车领域都属新进者，过往以争取订单作为考绩评核(KPI)，汽车订单正随着电动车，先进辅助驾驶（ADAS）、L2自驾车的普及而增加，近年落实交货。

目前台厂中，稳定打入主流汽车品牌、逐年增加供货者，以台达电打入全球前二十大品牌、至少15家最亮眼，以动力总成系统为主。所需的车用芯片包括电池管理（BMS）、功率芯片等。

台达电在欧、美充电桩布局深且广，高比例为主流车厂指定的充电桩案场。业者指出，虽然充电桩所需芯片属工业级，不过这些由车厂设计、指定的芯片，可取代性低。台达电创始人郑崇华曾指出，台达电2022年营收约落在130亿美元，估在电动车成长带动下，2030年营收冲倍增。

广达为Tesla代工外，也顺利打入主流车厂，市场点名，包括车脑组装，中央网关、域控制器等含软、硬件供应。市场预估，相关控制器芯片掌控力与其交货运作顺畅度息息相关。在汽车领域向来低调的广达，近期坦承接到美国通用汽车(GM)的订单。

积极切入传统主流车厂的还有富士康，包括近期与麦格纳（Magna）争抢大众汽车（Volkswagen）的Scout订单，或是与Stellantis合资成立新公司主打信息娱乐领域，均涉及主流车厂的车规芯片，只是量产多预估在2025年后，2023年受车用芯片影响度仍有限。

至于富士康与裕隆合资的鸿华，让纳智捷推出以Model C原型的N7、Model E旗舰轿车等，预估使用主流IDM厂的芯片，因此芯片掌控的重要性、也随着量产期逼近而加重。富士康董事长刘扬伟透露，目标2025年电动车市占率5%、达新台币1万亿元。

业者指出，2023年IDM厂接受代工价上调，将成本转嫁至客户端，因此台系ICT厂成本调升的机率增，不过，就近二年车用芯片短缺的运作特性来看，抢得到充裕货源，预估价格向来好协商。

除上述以系统Tier 1为主，台系包括怡利的信息娱乐、抬头显示器（HUD），为升电装的胎压传感器、为升科的毫米波（wwWave）雷达系统等车用供应商，近二年最能体验车用芯片短缺的影响。

责任编辑：朱原弘