芯驰完成10亿人民币B+轮融资 车用芯片量产迎新春

搭上芯片结构性短缺浪潮，芯驰科技宣布完成人民币近10亿元的B+轮融资。DIGITIMES数据照片

芯片短缺初期，各大厂扩建产能陆续释放，加上近日消费电子市场低迷，为车用芯片制造腾出空间，车用芯片荒逐步缓解，甚至出现产能过剩，瑞萨电子（Renesas）、安森美（Onsemi）削减第4季测试订单等消息。

然结构性短缺仍存在，国内当地芯片制造商，因此有更多布局空间。近日，1笔人民币10亿元融资，再次将刚晋升为独角兽的车用芯片企业芯驰科技，推到资本市场聚光灯下。

11月28日芯驰科技宣布，完成人民币近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资等机构参与，上海科创等老股东持续跟投。天眼查显示上汽金石为上汽集团孙公司，上汽与芯驰现已展开深度合作。2022年7月，上汽首款搭载芯驰芯片车型正式诞生。业内人士表示，芯驰科技是当地量产进度最快的汽车芯片公司之一。

2021年7月，芯驰科技已完成人民币10亿元B轮融资，成立4年融资7轮，累计融资超过人民币27亿元，此次为芯驰科技时隔1年，再次拿到近人民币10亿元B+轮融资，将用于提升核心技术，强化大规模量产与服务能力等。

相较其他专以特定汽车芯片为切入点的新创，芯驰科技产品阵容更丰富。芯驰科技已推出四大系列产品，包括智能座舱芯片X9、智能驾驶芯片V9、中央网关芯片G9和高效能微控制器（MCU） E3，涵盖未来汽车电子电气架构核心芯片类别。

芯驰科技董事长张强曾表示，大规模量产是检验芯片公司成熟与否唯一标准。目前该4款芯片都已量产，每年芯片出货超过百万颗。其中，X9芯片已拿下几十个特定车型，涵盖本土、合资厂、造车新势力车企。在高效能MCU领域，多家大型电池厂也是芯驰客户。芯驰科技表示，目前已经涵盖90%车企，手握100多个量产特定专案，客户数量达260多家。

无论是本土老品牌，或是新创企业，都想跟上这波芯片浪潮，后者更是资本界宠儿，融资不断。据不完全统计，截至目前，仅2022年下半，共有14家车规级芯片新创企业，完成不同轮融资，披露金额超过人民币30亿元。 11月就有芯驰科技、领芯微电子、尚阳通科技、埃泰克汽车电子。

轩元资本创始人王荣表示，2023年投资车规级芯片企业的现象会更多。值得注意的是，该14笔融资中，包括个人投资者在内的投资机构超过70家，其中当地汽车集团、车企旗下私募股权投资平台等，几近半壁江山。这也表明在当前多变的外部市场环境下，车企对寻求芯片供应管道的重视。

业内人士指出，当前车规级芯片产品能否快速商用化，最为投资方看重，投资回报并非核心原因。 据统计，当地目前现有70多家芯片设计的上市公司，其中有50多家布局车规级产品，普遍面临种类多、量少、缺乏典型应用等问题。

责任编辑：毛履万亿