埃芯半导体拿下近十亿B+轮融资，量测设备加速交付

据埃芯半导体7月29日发布的消息，该企业近期顺利结束了B+轮资金募集，整体规模接近10亿元人民币。此次注资方包含了国新基金、鲲鹏资本以及高瓴创投等多家国资、产业和财务投资机构。此外，深创投与长江资本等原有股东也继续跟投。

据埃芯半导体透露，这笔新获取的资金将主要用于构建和完善大规模生产、交付及售后服务体系。同时，这笔钱也将助力企业在先进制程、先进封装以及高端科研仪器等核心产品上加快技术攻关步伐，促进产业链上下游的深度合作。

在业务布局方面，该企业主要深耕晶圆制造、先进封装及高端科学仪器三大板块。凭借光学结合X射线的双重技术路径，其量检测装备已广泛覆盖薄膜厚度、关键尺寸等晶圆制造指标，以及混合键合、硅通孔等先进封装工艺的检测需求。此外，其科学仪器也应用于物理与材料分析等科研场景。

自2023年首台晶圆量测机台交货以来，该公司的订单量呈现出大幅增长，并计划在2026年实现累计出货超百台的目标。现阶段，其设备已在国内头部晶圆代工厂投入量产使用，有效满足了先进逻辑芯片、DRAM及3D NAND的工艺量测要求，且客户群体正不断向特色工艺及成熟制程领域延伸。