据美国商务部透露，为扶持本土芯片产业并减少对海外供应链的依赖，官方近期已与七家半导体研发机构达成初步协议。依据《芯片与科学法案》，美方打算拨付总额达8.74亿美元（约人民币59.20亿元）的补助，专门投向人工智能及前沿计算系统的底层技术攻关。
据披露信息显示，在这笔拨款中，格罗方德有望拿到最多3亿美元（约人民币20.32亿元）的资助。这笔钱将投入共封装光学技术的研发，旨在通过光电融合传输来大幅提高人工智能芯片的运算效率。同时，专注存储领域的Kepler公司预计可获最高2.45亿美元（约人民币16.60亿元），以推进新一代人工智能存储方案的落地；而Multibeam Corporation则计划获取上限为1.4亿美元（约人民币9.48亿元）的款项，聚焦于尖端芯片封装设备的制造。
Aeluma、OBSIDIA Semiconductors、Thintronics以及Extropic这四家企业也将分享剩余的资金池。单家企业的获补额度在3000万美元（约人民币2.03亿元）到7500万美元（约人民币5.08亿元）不等，研发方向涵盖低功耗运算、新型半导体材质及防伪元器件检测系统等前沿课题。
据美国商务部消息，在正式下发这些款项之前，官方还会展开更为严格的资质审查，并且有意在注资后获取这些受助公司的少量股份。整体来看，这一举措进一步落实了美方利用法案提振本土微电子行业的战略，核心发力点集中在光电互连、先进封装、人工智能算力及创新材料等关键环节。
注：按1美元≈6.77人民币计算
