欧美酝酿「去台化」？业者：实为台厂新契机

富士康因未来车市场加码在美国建厂。DIGITIMES数据照片

两国集团（G2）发展，从「去中化」、到俄乌战争的「去俄化」；因半导体厂台积电赴美建厂，更进一步酝酿「去台化」的危机意识。

国际半导体业者诠释，「去台化」主要架构在G2的基础上，欧、美、日等业者，为有效执行本土化及全球区域化（localization）发展，倾向由台系厂来落实执行。

「去台化」或可视为一种G2执行方案，同理推到未来车领域，预估代表车厂的国际IDM厂与台系资通讯厂（ICT）厂签约结盟，将跟着持续增加。

台湾资通讯产业发展成熟，尤在生产管理表现称着，进行上述区域化发展、创造聚落效应，并确保品质、价格不会因生产地异动而有差异。

近年欧、美、日厂会借由各种活动、签约结盟等，频繁造访台湾与相关业者互动，更熟络台湾供应链、以利共同工作（Team work），并确保上述目标的具体进行。

简单的说，欧、美、日厂正计划将全球区域化生产管理的主权，下放给台厂来落实，台厂则派员前往目标地进行管理，与当地员工一起运作。

至于执行区域化的业者，除众所瞩目的半导体厂，也包括电子六哥，富士康、广达、和硕、纬创、仁宝、英业达等，台湾PC业者华硕、宏碁、技嘉、微星等。

尤其上述台系业者过往前往国内创造生产聚落效应实绩、有目共赌，相关的关键零组件业者包括台达电、光宝等，都是未来国际厂重点合作对象。这些业者近年亦积极布局未来车领域，而汽车发展本就重视区域化。

因此，包括国际IDM厂、一级供应商（Tier 1），甚至是欧、美车厂，近二年来急敲台系半导体厂之门、以争取车用芯片，并加码在台下订单。近年也积极与电子六哥或关键零组键厂结盟，共创未来汽车新革局。

包括台达电、广达、富士康、和硕等，近年在东南亚的加码布局，也因未来车市场加码在美国建厂，因应当地需求。这些业者在消费性、资通讯等3C领域表现卓越，早依最终端的品牌客户需求启动去中化、去台化布局。

如终端品牌手机领域包括苹果（Apple），PC领域包括惠普（HP）、戴尔（Dell）等，服务器领域服务于微软（Microsoft）、Google、亚马逊（Amazon）、Meta等，甚至英特尔（Intel）高层也要来台固桩。

上述所有业者，多数参与未来车布局。台系业者过往受到国内制造崛起、受到挤压。未来随着G2化的发展，其定位已开始被重新定义。

这些业者本就已国际化，近年因应客户要求，在东南亚等地加重生产权重。国际品牌业者相信，其拥有独立扶植各国供应链发展、萌芽到快速成熟的能力。

责任编辑：陈奭璁