合晶看好工业、车用 布局兴建12寸硅片厂

合晶拟加速12寸厂扩建。由左至右，合晶总经理张宪元、董事长焦平海、国内信托商业金融处副总 李博智。合晶

半导体硅片厂合晶，多年来以深耕功率元件、电源管理芯片为主，合晶表示，看好未来工业用、车用市场的发展潜力，将积极布局兴建12寸硅片厂。据了解，合晶12寸硅片，营收占比在10%以下。先前规划2023年底12寸月产能达5万片，包括郑州从原先1万片增至2万片、台湾2022年达1万片、2023年龙潭厂再扩2万片，但该计划受疫情、封控等诸多因素影响，有所延宕。不过，看好12寸硅片发展，尤其5G、AiOT、车用、工控等市场快速成长，合晶除现有厂房扩充至5万片外，不排除再扩充12寸新厂，规模可望达20万片。目前台湾半导体硅片厂以环球晶、台胜科、合晶为主。其中，环球晶近几年透过美、日、欧等购并案，快速壮大至全球第三大，并因为美国半导体制造，加码前往美国投资。半导体成为全球地缘政治、贸易战攻防核心，除了让台湾半导体产业受瞩目，同步也对半导体人才需求快速拉升。

责任编辑：张兴民