车用芯片短缺2024年前难解套？

汽车市场主要受限于供给而非需求，过去二年如此，目前看来2023、2024年仍难扭转现况。供应链业者表示，近二年车用芯片短缺，主因需求成长快、供给增速赶不及。虽然供给正逐步改善中，但若以短料业者手中的订单来预估，车用芯片短缺恐到2024年都难解套。因应芯片短缺持续，供应链传出，2023年有些车厂在设计上进行调整，同个功能的汽车芯片得以容许2家以上不同芯片，或同家芯片厂可接纳不同引脚（Pin），好更弹性因应车用芯片短缺的情况。

目前短缺车用芯片包括代表性的微控制器（MCU）、微处理器（MPU）、功率元件绝缘栅双极晶体管（IGBT）等。汽车产业链运作围仍绕短料供给动态，因为短料短期难凑齐，使得其他不缺的料源库存堆高，近期面临调节使市场出现杂音，质疑车用芯片短缺不再，开始反转面临砍单。业者判断，长料调节动力有二。

其一为车厂为美化年底财报，压低库存，环环相扣影响至上游各零件厂。

其二是部分元件供给确实有改善，汽车端已无需多方下单。

整体来看，目前IDM厂均未撼动最初签定的长期合约架构。由于大环境变动大，地缘政治、能源危机甚至是通膨等，均不是一般业者可有效预期及掌控，即便是订单能见度佳的业者，对于整体景气走势也不敢把话说满，只能依下单量进行预测。

目前车用半导体供给受限主要包括二点：

一、符合车规制程门槛高。全球汽车电子电气化进程正加速中，但符合车用半导体制程却成长有限，如果原即符合车规制程约需半年转换调节，未符合车规者约须耗时2～3年进行认证，新厂则至少3年以上。若积极投入却无法符合车规，业者坦言将血本无归。

二、长短料透明度不足。各家业者长短料其实是机密，实际上，两年前就有代理业者积极整合各家长短料品项，让整体供给达到最佳配比，只是无功而返。因各家IDM、一级供应商(Tier 1)及车厂认为，掀长短料形同掀底牌，易让竞争对手有机可乘。

分析机构Yole预估，车用半导体因高端驾驶辅助系统(ADAS)或汽车电气化渗透率拉升，估每辆车半导体芯片价值自2021年达550美元，到2027年达912美元。每辆车当下平均约820个芯片，到2027年达1,100个。