车用半导体步步惊心 朋程核心层级怎麽看？

DIGITIMES在5月底独家揭露创始人卢明光欲交棒朋程董事长一职，激起读者好奇的涟漪，卢明光做得这麽好，为什麽要交棒？就在朋程董监改选后，卢明光解释，一路以来都有届龄退休的规划，现下良辰吉时已到。

一路共同携手的专业经理人已培育多年、经历丰富且成熟，拥有独当一面能力；担心他们误认已攀事业顶峰，就怕抢在我前面退休，因此毫不犹豫依计划行事，给他们扛更多责任，激发他们加足马力、全力冲刺。

此次约访朋程创始人卢明光、新任董事长姚宕梁、总经理吴宪忠，访谈过程中，三人有时直接聊起市场动态、未来趋势等，可充分感受彼此间的十足默契。如此话家常般的受访，就从卢明光一个令夥伴安心又幽默的开场白开始。

问：矽芯片2021年涨得凶，如今大环境震荡，下半年车用芯片有机会看到跌价吗？

答：朋程目前依不同产品需求，主要合作夥伴有6、8寸晶圆代工厂，境、内外夥伴都有。确实也受先前半导体缺货、涨价影响，使成本拉升。不过，各代工厂的涨幅依其经营特性、不同应用领域而有不同。

整体来看，近期消费性市场有诸多杂音，但晶圆厂产能利用率仍维持高档，后续预估可以维持现况不再涨价，但短期内要降价不易，除非全球增的新产能都同时开出，此外，或许2023年也是观望价格走势的重要时间点。

问：绝缘栅双极晶体管(IGBT)从8寸厂走到12寸似乎变成一种趋势？近一年来连诸多日系厂不约而同跨入，全球大扩产下，未来8寸率恐率先被逼出场？

答：受到芯片短缺冲击，近年确实不少国际厂宣布用12寸厂生产功率元件。不过，当下仍难断定未来到底是8寸还是12寸为主流。

实际上，IGBT不用太精密制程，普通12寸厂确实可跨入IGBT量产。例如，一般类型芯片制程约需要用到20~30个光罩，但IGBT只约需6～8个。所以，普通12寸厂产出若有10万片、转到IGBT可能产出30万片。不过，8寸转到12寸仍有些观察的重点，其中包括：

一、折旧摊提考量8寸有优势。12寸厂不见得比8寸有利，因为12寸厂多数仍在折旧摊提，而很多8寸都摊提完，目前来看相对有竞争力。

二、耗损率考量12寸有优势。促使尺寸转移的动力除了缺货，还有一个原因是IGBT的晶粒(Die Size)很大，8寸的耗损率则比12寸来得大，耗损多数在边缘处，尺寸变大、形同分母变大，相对边缘耗损率就缩小，这也被认为是尺寸转移的动力之一。

三、车用IGBT有不同要求。若只探索车用领域，其实12寸厂生产车用IGBT时，通常晶圆会先薄化，这会添加制程难度及拉升成本，但若工业用IGBT就不需薄化。

回到供过于求的问题，确实，IGBT一旦跨入12寸的就难回头，不可能再转回小尺寸或更动繁复的制程；以目前来看，可供应工业用及车用的IGBT是6、8及12寸晶圆厂，一旦发现供给过大，会先空出产能的应该是6寸厂。而8、12寸IGBT之争则偏向马拉松式竞赛，可能得再观望一阵子。

值得注意的是，这些走势都可能随着环境、制程的改变而发生更动。目前跨足12寸表现上好像大军压境，但仍限于口头宣示，目前未达有效商业量产期，待实际量产时会更为清晰。

问：朋程在48V MOSFET、IGBT及碳化矽(SiC)客户耕耘的动态为何？

答：48V MOSFET主要用于轻混动车，已经开始出货，其中朋程的一个欧系客户在全球市占率约30%，朋程因而在全球占有一席之地。车用IGBT领域，除委外代工外，朋程几乎达到垂直整合布局，目前在欧、美、日、台湾、国内约10家客户。

朋程在该领域的发展迅速，主要是本身是全球最大车用二极管厂，不论是市占58%的车用二极管、70%的高效二极管(LLD)或超高效二极管(ULLD)，因为代理紮实，可快速导入客户，这是朋程最大的优势。

SiC模块已出货日系客户，以工业用为主，该客户跨及各应用领域广，包括各新能源、智能制造设备、充电桩等都涉略。7月车用SiC模块将开始送样，预估也有10家以上客户在接洽。由于SiC在未来车领域发展潜力佳，客户的询问度甚至高于IGBT。

问：就未来车的应用来看，SiC进是否就代表IGBT退？两者均跨的朋程怎麽看它们的竞争？现下全球SiC基板仍供不应求，朋程的掌控度为何？

答：未来车的市场广大，不是朋程单家就能吃得下。不同车款、定位也有不同的需求。应该说对于车用市场，朋程可提供一应俱全的产品。就朋程新能源车元件的布局来看：

一、IGBT是前锋部队。由于台湾半导体聚落成熟且制程精进，包括集团内的环球晶也是硅片供应商，所以朋程在IGBT上不论是材料、设计及制程上，都可以有效掌控，成本竞争力佳。朋程计划5年内、燃油车与新能源车双轨平行奔驰的目标中，IGBT就是新能源车领域的前锋，它会很快取得成绩，不受SiC基板供应进度的影响。

二、SiC模块是明日之星。率先说明的是，朋程SiC专注在「模块」、而非多数同业投入的「元件」，因为朋程认为模块是未来趋势，尤其更符合未来车在快速充电、对散热要求高等趋势。

事实上，SiC发展必须等到全产业链发展成熟，性价比超过IGBT，才是起飞之际。当前SiC基板确实供不应求，因此客户询问度更为热络。目前全球SiC真正达量产出货的家数仍屈指可数，在未来车发展潜力可说有目共赌，全球产业链正如火如荼投入，发光发热指日可待。

问：氮化镓(GaN)与SiC在未来车领域也是竞争的。部分IDM厂更扬言，GaN将直捣马达逆变器核心，朋程怎麽看这战局？

答：目前看来，GaN特性仍主以高频(RF)，未来在车戴充电器(OBC)、直流转直流(DC/DC)转换器可以应用到。而SiC则以高功率(Power)挂帅，以马达逆变器为主、如上述目前此以IGBT为主。以目前技术发展来，GaN要进攻到马达逆变器仍不明朗，当然未来技术演变方向，各方仍存在革命因子。

其实GaN的敌手还有IGBT。若就成本、性价比来看，目前GaN仍无法与IGBT竞争。朋程对GaN应用确实也有研究，但对其发展目前仍在观望中。

问：全球正激烈争抢半导体人才，对朋程来说，会不会有人才不足的隐忧？

答：半导体人才短缺，多数是集中在IC设计、晶圆代工等，在技术上有相对高的门槛，所以需要大批且顶尖的菁英。若以朋程做封装测试的产品规划来看，与上述这些人才争抢的领域，重复性并不高。朋程认为，只要有半导体经验，又肯学习就够了。尤其愿意稳定工作、加上不错的待遇，这样就可以长久合作。

最后，卢明光的人才交棒传承，或许也可以诠释成一种「军队阵列」的改变，过往带头冲的主帅，现在站在最后一排，看培育多时的众将领们如何冲锋，也让市场有了另类的期待。

责任编辑：朱原弘