化合物半导体消费需求1Q23拼落底 军工、车用步步高

化合物半导体两样情，消费端静待2023年中复苏，第1季拼落底，然利基市场军工、车用仍稳健。DIGITIMES摄

从利基市场力拼逐渐走向主流的化合物半导体，目前主流应用还是以6寸砷化镓(GaAs)制程生产的射频通讯用功率放大器(PA)为大宗，又以手机应用量能最为庞大，不过， 2022年第4季旺季不旺，是否能够在2023年第1季落底？

熟悉化合物晶圆代工业者坦言，目前上下游希望能够在第2季走出最糟的时刻，但实际上一般来说订单能见度就是4~6周，2023年第1季也是传统淡季，没有比先前好的理由。

目前从台系两大晶圆代工厂稳懋、宏捷科，以及磊芯片厂全新光电等展望来看，手机、Wi-Fi PA需求仍相对疲软，不过，在更利基的军事用PA需求部分，却受惠国防标案而明显扬升，这其中又以IDM模式的全讯获得大单，第4季业绩仍持续攀升。

凭藉客户打入苹果(Apple)、Android等阵营的龙头稳懋，2022年11月营收约新台币12.16亿元，月增0.59%，年减近49%，累计2022年至11月营收约171.55亿元，年减超过27%。

而观察IDM厂全讯，11月营收来到1.04亿元，保持月成长，月增约近11%，年成长则超过3成，今年累计营收约9.12亿元，年增约8.31%。全讯坦言，这主要就是受惠第4季国防标案旺季。据了解，全讯打入防御系统用PA，与中科院合作密切。

全讯相关业者表示，11月营收破亿，主因系目前军工产品占整体营收比重超过9成，其中约8成来自政府大型标案，以过往经验来看，第4季为国防标案产品出货旺季，整体营运可望持续攀高。

我政府日前通过2023年国防预算为新台币5,863亿元，年增13.9%，全讯为少数可提供国防军用的PA业者。海外军工市场也已经打入欧美、以色列相关供应链。

值得一提的是，以MBE法着称的磊芯片厂英特磊，也于2022年中时发现砷化镓于手机应用的快速下滑，已经展开如HBT、APD等产能转移布局，近期磷化铟(InP)需求保持稳健，加上锑化镓(GaSb)等因美系国防需求窜升而有所挹注，美国主要盟国持续提升GaSb磊芯片需求，主系次时代红外线夜视装置应用。

化合物半导体应用主要分为通讯与充电(Power)领域，虽然2022年以降5G手机、Wi-Fi终端装置受到消费电子终端市场景气修正影响，RF相关的代工厂、磊芯片(Epi)业者营运普遍趋淡，不过，兼有MOCVD、MBE两大磊芯片制程工法的英系大厂IQE，其CEO Americo Lemos日前接受DIGITIMES专访时坦言，估计库存调整约2023年下半完毕，但基本上半导体的长期大趋势(megatrend)仍然是看好的。

Americo Lemos也强调化合物半导体的四大应用趋势，第一，智能连结装置，包括物联网(IoT)、5G，打开PA后续市场。

第二，电子电力元件对于能源效率的要求，如第三类半导体的GaN、SiC。第三，未来车领域，如传感用的车用激光雷达、充电领域的GaN、SiC元件等。第四，IQE也展开对于Micro LED等新时代显示技术的相关投资。

而观察各大IDM大厂如意法(STM)、英飞凌(Infineon)等公开说法，目前车用功率半导体需求仍强劲，这些IDM大厂除了扎实的矽基功率半导体外，事实上也积极推展如SiC、GaN等充电元件布局，后续包括这些化合物半导体在车用、工控充电领域的应用以及国防相关的GaN-on-SiC、GaAs PA等，以2023年上半的态势来看，利基市场仍是相对稳健的领域。

责任编辑：陈奭璁