手机AP测试板受惠高端新品 产品组合拳边打边调整

近期手机市场需求充斥不确定性，台系IC设计龙头如联发科等持续调整产品组合，甚至也传出已减少上游晶圆代工投片量，半导体测试界面业者坦言，2022年也是个考验各家晶圆测试探针卡(Probe Card)、IC测试板(Load Board)、测试基座(Socket)相关业者本身多元分散风险能力的一年。

供应链业者表示，手机应用处理器(AP)营运比重较高者，压力也相对较大，值得庆幸的是，IC设计龙头包括联发科、高通(Qualcomm)、甚至苹果(Apple)自研芯片系列频频推陈出新，过往两年因「旧产品供不应求」而挤压到新产品推出时程等的问题解除。一旦芯片或系统大厂往高端新品靠拢，对于擅长高频高速、近定制化的测试界面业者来说，就有正面帮助。

台系测试界面业者包括中华精测、雍智、旺矽、颖崴等，供应链传出整体AP量能与需求确实有高库存压力与调整，不过高端新品仍是一线IC设计业者看好、力保量能不坠的部分。

其中，精测、雍智等主要台系客户正是联发科，联发科打出产品调整「组合拳」正是现在进行式，测试界面供应链业者也仍认为，新产品基本盘与开案量，目前都仍保持正常水准。

目前5G商转、加上电动车(EV)、AI、高频高速RF芯片、电源管理IC(PMIC)等新产品、新技术发展明确，半导体生产技术如制程微缩、异质整合等也蔚为趋势，这也使得一线IC设计业者持续推动测试界面业者必须升级相对应的关键技术。

更关键的是，2021年前后「旧规格」产品高度供不应求，甚至排挤到「新产品」推出时程与市场需求，进入2022年后，各界预期IC新产品将正式加速取代旧产品，成为包括雍智、精测、颖崴、旺矽等测试治具业者营运不坠契机。

如雍智在IC测试板持续保持良好产业地位，缴出连续4年总业绩成长佳绩，近两年来台系IC设计大客户更是营运成长主要推手，但考量到因半导体产业链几乎呈现结构式的成本上扬，包括原物料等，致获利虽然成长，整体毛利率有微幅下降。雍智指出，2021年底半导体供应链「涨价」效应已经稍微缓解，但半导体生产链的供不应求，至少需要2~3年时间才能解除。

各界预期，如联发科等大厂产品组合调整会持续到下半年，找出目前如商用应用、Wi-Fi 6/6E甚至往更新的Wi-Fi 7系统单芯片(SoC)靠拢的趋势，手机AP领域，预计高端、旗舰产品的调整幅度也相对较低，整体来看，台系龙头大厂的新品计划泰半仍照旧进行，以开案量来看，事实上台系大厂都仍保有一定的基本盘。

除主打「all in house」且对整组晶圆测试探针卡布局深远的中华精测外，如旺矽、颖崴、雍智等，也积极希望能够再拓展相对前段的微机电(MEMS)垂直探针卡等领域，预期2022年下半后相关营运贡献有机会更为明显。台系测试界面业者发言体系，对于特定客户、单一厂商、供应链说法等，向来不做公开评论。

责任编辑：朱原弘