日本斥资40万亿日元拼半导体，2040年目标曝光

据日媒报道，为应对未来科技发展的挑战，日本政府近期召开了经济财政咨询会议与成长战略会议。会议规划到2040年，将日本国内半导体产值提升至40万亿日元（约人民币1.67万亿元）。同时，日本还将在多个前沿科技领域进行巨额投资，涵盖人工智能、量子技术、航空航天及新能源等方向。

在人工智能及相关底层技术方面，日本计划到2040年前向实体AI投资10.5万亿日元（约人民币4391.08亿元），垂直AI投资23.1万亿日元（约人民币9660.37亿元）。此外，全光网络、下一代无线通信、量子计算、量子通信及网络、量子传感的投资额分别达到5.9万亿日元（约人民币2467.37亿元）、20.5万亿日元（约人民币8573.05亿元）、10.3万亿日元（约人民币4307.44亿元）、1.5万亿日元（约人民币627.30亿元）和1.4万亿日元（约人民币585.48亿元）。

除了上述领域，日本还将资金投向火箭发射、卫星服务、月球探测、海上风电及下一代核反应堆等可产业化技术。在稀土供应链方面，为减少对单一来源的依赖，日本计划从其他地区采购矿石并在国内进行精炼与设备研发。

注：按1日元≈0.0418人民币计算