HPC、NAND控制IC测试持稳 台厂多元分散风险成果现

尽管IC设计业者持续进行产品组合调整，近期包括高效运算(HPC)、网通、车用，及固态硬盘(SSD)用NAND控制IC等测试需求仍相对稳健，带动专业IC测试厂与测试界面业者营运保持不坠，虽然普遍来看，手机、NB、TV等终端产品需求打了点折扣，能够多元分散风险、具有多种产品因应的业者，可望在逆风中站稳脚步。

专业测试厂矽格2022年7月合并营业营收约为新台币16.58亿元，较上月减少5.58%，比较2021年同期增加6.0%。累计1~7月合并营收为114.31亿，也较2021年同期增加23.27%。矽格表示，7月主要客户订单因通膨及美国升息等冲击，影响消费端需求，相关供应链进入库存调节。

消费性芯片及PC芯片微幅减少，网通、HPC及车用芯片需求持续增加，手机及存储器芯片持平。矽格7月合并营收仍创历年同期新高。矽格主要操刀如联发科等客户的测试订单，透过旗下台星科等，矽格集团也承接部分美系HPC芯片相关客户封测订单。

中华精测也公布7月营收，并估计2022年第3季业绩表现可望优于第2季。精测7月单月营收达3.36亿元，较前一个月下滑18.9%，较前一年度同期成长3.2% ，累计1~7月营收达23.5亿元，较前一年同期成长7.6%。

精测表示，疫情升温牵动科技产业供应链，因此7月营收受到部分产能调控、以及客户验证递延影响，较前一个月下滑，预期疫情缓解，加计新客户带动HPC、SSD等应用IC测试需求畅旺，可望如日前精测营运报告之说明，每月营收有起伏，但整体稳健成长之目标不变，2022年第3季营收可望优于第2季。

精测强调，受疫情、高通膨等因素影响，全球消费性电子需求疲弱。然其他应用如数据中心、车用电子、边缘运算等相关芯片需求保持稳定，亦降低消费终端市场需求转弱的负面冲击。精测产品结构多元发展，以因应HPC相关处理器、SSD控制芯片，射频芯片(RF)等多项测试需求。

精测也预计将在2022 SEMICON Taiwan中，以「极致针表现」为题，展出多款全新MEMS探针卡。在技术论坛方面，2022年度中华精测再度获主办单位「Advanced Testing Forum」先进测试技术论坛之邀，订于9月15日以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solution」为题，发表中华精测最新半导体测试界面技术。

责任编辑：朱原弘