汽车芯片供需渐平衡 客户调节减长单

目前启动库存调节的半导体包括PMIC、MOSFET、MCU、CIS等均被点名。法新社

虽然部分车用关键微控制器(MCU)或功率的绝缘栅双极晶体管(IGBT)等，被预估2023年仍维持供不应求的状态，但缺货情况随着供给增加而渐趋缓和。随着消费性、3C等产业需求衰减，供应链调节产能至车用，使部分元件由短料变长料，近期开始传出长料出现砍单的现象。

半导体业者证实，部分功率元件订单有调节的情况，但因长、短料问题。客户端短料难短期补足，持续减少长料来降低库存成本。另外，车用二极管业者指出，车用需求相对消费性、3C产业稳定，部分半导体制程调节至车用后，车用客户相对没缺货疑虑，不需再下长单或超额下单，因而转向调节。

就车用市场来看，目前市场认定启动库存或订单调节的半导体部分，包括电源管理IC(PMIC)、IDM厂对部分金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)的下单调节、MCU、CMOS影像传感器(CIS)等均被点名。

业者指出，车用芯片明显处在长、短料不均问题，短料包括关键MCU、IGBT预估到2023年都面临供不应求的情况，目前可供应这类需求的产能有限，有些主流IDM厂早与晶圆代工厂签约长达3~5年，但供货时间点却是从2024、2025年开始，短期难透过任何方式拉升供给，主要还是制程转换至符合车规认证仍需一段时间。

但部分IDM、一线供应商(Tier1)也开始调节不缺的长料，只各家情况难一言以蔽之。例如上述MOSFET因应不同尺寸马达有不同配套要求，所以有些功率MOSFET仍缺、有些功率则已传出开始调节，主要仍依不同业者、对应不同客户或供应链掌控料源情况而异。

单颗马达控制的MCU，周边往往配套10~20颗的MOSFET。而车内布满了各类大小马达来对应各种功能，例如电动车驱动系统的动力马达(Traction Motor)相较电动窗马达，尺寸差异就很大。半导体业者补充，目前也有针对不同功率MOSFET长期合约(LTA)进行加码或减码，但未违反原签定的LTA运作。

车用二极管业者分析，不少半导体制程自第2季开始陆续调节制程至需求稳定的车用，闪避消费性应用衰退，使得车用供给渐趋平稳。这也让半导体厂的交货期(lead time)缩短，客户端不需要像缺货期般，下长单或到处下单而呈现超额下单，转化成对库存、订单新一波调节动力。

台系跨足车用二极管领域包括强茂、台半、朋程、德微等，正积极布局车用MOSFE、IGBT。目前主流则以国际市场主导，最具代表为英飞凌(Infineon)、安森美(Onsemi)、意法(STM)、德仪(TI)等。

半导体业者指出，供应链也试过对车用MCU半导体加速升级，让需求分散到半导体更多高端制程，加速减缓供不应求问题。不过，若将汽车安全纳入考量，顾及电压、电流、静电、雷击等工作环境，周配搭配的功率元件配套，反因MCU升级而出现有增无减的情况，使成熟半导体制程缺货问题加重。

责任编辑：朱原弘