车用芯片制程升级 恐同步拉升对成熟制程依赖

车用芯片升级以减少对成熟制程依赖，恐适得其反。法新社

汽车电子电气化带动对芯片的需求，但车用芯片需求多数困在90纳米以上的成熟制程，是近二年车用芯片短缺难根除的主因。

市场认为，半导体厂陷产能分配的窘境，其一是衰退消费性需求，已敲起客户赔款解约潮的警钟，使晶圆厂产能利用率也出现松动危机，多数以先进高端制程为主。其二为以成熟制程为主的车用芯片仍在供不应求，双方针对2023年进行价格角力阶段。

业者指出，以目前主要缺货的微处理器(MPU)、微控制器(MCU)来看，因应不同汽车功能，对各半导体制程、依赖度均不同，车用芯片需求确实在升级的路上。只是，车规得从设计、认证、再到上路实证(Validation)等，耗时约5～7年漫长运作期。近二年市场均聚焦车用芯片短缺议题，反掩盖了供应链朝先进制程设计规划的事实。

事实上，在此升级运作中，汽车供应也链发现，为确保可安全、稳定性等要求，车用芯片加速往先进制程升级，却也同步带动现有成熟制程需求，对旧产能的依赖度不减反增。业者举例，以车身功能区域划分，包括车身控制、动力总成(Powertrain)等，要求电流、电压、抗杂讯甚至是抗雷击及静电等严苛环境，芯片面积大小其实至关重要。

大面积芯片对此优势佳，例如90纳米芯片环境适应力，远比14纳米要好得多。一旦更换上1颗14纳米，依现有的条件下，可能在周边得增加更多颗90纳米、0.11或0.13微米来因应上述的环境挑战，这使成熟芯片需求无形中跟着增加。因此，40纳米被视为是未来接替90、65、55制程的主力。

麦肯锡(McKinsey)报告指出，未来大多数车用芯片涉及90纳米及以上制程，因诸多车用控制器和电动动力系统，包括电动逆变器和执行器，都依赖于成熟芯片制程。

从智能座舱领域发展来看，传统燃油车包括音箱、导航等需求单纯；但近年力求智能功能上车，车用芯片需求以14、28纳米为主，即使是40纳米，都会被嫌体积过大。但智能座舱的普及、升级，还是要看车所属地的法规、基础建设等，否则虽称智能座舱，可发挥功能亦有限。

若再加计L2必备的高效运算(HPC)或自驾芯片，虽依不同业者设计而异，但所需均为16纳米以下高端制程，以每辆车约需1颗来看，全球L2新车普及率约30%，总需求仍有限，因此近二年此领域应仍无短缺问题。

责任编辑：朱原弘