车用芯片制程主流 5年后可望转移至40纳米

车用芯片升级耗费时程长。法新社

供应链业者表示，不论车用芯片有无短缺，其实车用芯片均在升级的路上。只是，芯片更换不单只有生产、验证及设计。还需要经过约5年实际使用期的验证(Validation)。从主流汽车供应链运作来看，车用芯片预估约5~7年后才会大规模制程升级，前题是整个流程得一路运作顺利。

以算力为主的芯片来看，包括微处理器(MPU)、微控制器(MCU)领域，主力仍在90纳米，在近年缺货下，供应链已开始朝65、55纳米前进，有些甚至直接跳到40纳米，来取代90纳米产能不足。2021年起包括主流IDM、一级供应商(Tier 1)陆续启动制程升级，2022年推出产品，由Tier 1及车厂整合设计，以规划导入未来新款车。

实际上，有些委外代工订单，2023年开始做制程升级更换，证明相关业者延续2021年的转型，尤其重新设计的芯片不单是针对新车型，也兼容某些旧车款的功能诉求。不过大量量产平均约落在2024~2025年。

业者表示，当上述过程一切运作顺利，新款车陆续放上进阶芯片，还要经过5年实际验证评估，才会触动主流车用芯片大幅迁徙至40纳米，届时对90纳米依赖就会开始下降。因此，估计约5~7年后才会启动车用芯片升级潮。麦肯锡(McKinsey)认为，2030年前90纳米及以上制程占汽车需求约67%，但未来5年供给复合年增率只有5%。

而上述芯片需求走势，仍以主流汽车供应链为主，如全球市占率约8成的英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)、德仪(TI)、意法(STM)、安森美(Onsemi)等。这些IDM及Tier 1部分产能，委由代工厂包括台积电、世界先进、联电、GlobalFoundries等。若朝愈高端制程运作，对台湾代工厂的依赖度也愈高。

业者进一步分析，虽然汽车电子电气化带动芯片需求量、种类增加，但芯片升级仍须5~7年的实战验证，即便新款车卖得好也只是验证期的一个过程，还不到最后结论。不少新创车厂的电子架构设计不同，对芯片制程需求也不同，例如Tesla等架构相对创新，所需芯片可容纳更多样化的弹性设计。

事实上，国内车厂也有不少依循此方式运作，不过部分车用芯片其实不易被取代，尤其安全、可靠性仍是最基本要求及责任，这也是国内车厂芯片仍高比例进口的主因。

责任编辑：朱原弘