2023年车用芯片代工涨不涨？ 车厂备好二套剧本因应

但对车厂来说，2022年整体表现不如年初预期，主因还是料源不足，使半成品车无法送到消费者手中，并衍生超出预期的库存成本。至于订单能见度，截至2023全年仍偏向乐观。

业者坦言，虽然已有部分金属钢材开始降价，但是整体制造成本仍维持高档，车厂是否能如2022年有效在售价上反应成本，有相当大不确定性。毕竟大环境动荡、通膨压力拉升，恐有不少消费者的购买力被削减。

尤其近二年受车用芯片短缺限制，车厂考量创造最大效益化，产能多数集中在中、高价位车型。这也逐步排挤到倾向于平价车款消费者的可选择性，更让分析机构不敢对2023年车市需求抱持太过乐观。

部分IDM厂透露，第4季车用芯片报价持稳未再调整，主要考量车厂多方成本压力，为不让芯片成为压垮车产业的最后一根稻草，宁自行吸收部分代工成本调升。这也是部分IDM、一级供应商(Tier 1)与代工厂针对2023年议价，至今仍不易妥协的主因之一。

另外，则是希望透过不同的商业模式协商，争取到更多的车用半导体产能。如果代工价可以维持或下修，半导体端能给予车用更多的产能支持，或许上述的问题即可明显解决，汽车产业可望更稳定、有效率发展，令供应链业者雨露均沾。

由于汽车电子电气化走势，单辆车对于车用芯片的需求有增无减，综合数据统计，2021年燃油车每辆平均约需550颗芯片、电动车约770颗。随着汽车电子化程度的拉升，所需的芯片量、产值亦跟着增加。

业者指出，工业、车用芯片需求长期被看好，当下动荡的大环境、也间接证实其坚韧性。反观3C、消费性产品不单只有景气波动问题，还有步入需求饱和的情况，这也是代工厂长期得顾虑要点。