车厂与半导体厂拔河 2023价格协商不同调

近期车用与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，不过高比例仍在热议中。

综合供应链业者信息，部分业者倾向各退一步策略。半导体业者指出，手中部分案子渐取得共识，晶圆代工与IDM及一级供应商(Tier 1)各退一步，预估可达成2023全年代工报价个位数百分比调升，但仍依客户、订单大小不同而异。实际上，最初协商时客户端即言明，只要供应顺畅，价格可「随行就巿」。

至于消费性IC则倾向退让，即降价机率高，但仍依不同客户、品项、订单大小及合约条件而异。近期针对某些长料部分，也传出代工厂间启动杀价抢单的传闻，降幅相对明显。消费性IC高比例应用中、高端制程，为代工厂产能利用率最明显区块，车用也有小比例采用。

不过，车用案例仍无法代表2023年整体走势，部分车用业者坦言，仍在与代工厂协议中，不同晶圆代工厂所拥车用产能比例不同，对价格的坚持度也不一。由于整体环境变化大，特别是通膨问题可能冲击2023年汽车消费力，汽车端压力渐显，因此仍尽全力争取最佳的合作模式。

汽车供应链业者指出，包括车用占大宗的GlobalFoundries，近二年受全球瞩目的台厂台积电、联电、世界先进等，与主流车用供应链协商仍在进行中，不过小部分已接近拍版阶段。但对多数汽车端来说，协商目前不如预期顺利，尤其代工厂供货成长仍不敢乐观。

对汽车供应链来说，最大限制仍在于代工厂符合车规产能的制程有限，这也是车用芯片持续缺货的主因。车厂希望除价格协商外，同时可争取代工厂加速将潜在产能高比例翻转成车用。

业者也透露，协商过程中，较难取得共识就是预付款的认定，是用来投资共享未来，或只是确保下单的保证金？

以车厂来说，期待预付款用来支持代工厂扩大或转换成车用产能的投资，好让代工厂供给量快速加大，汽车端可保证下单、确保期出海口。在此期间，代工厂可以维持稳固的报价，加速将工业、车用市场扩大，毕竟5G时代走向自动化、未来车等新兴产业是不变的趋势。

简单说，就是希望打造长期共荣共存的未来，又以当下主流IDM厂运作模式为代表，包括英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)、德仪(TI)、意法(STM)或Tier 1为主。

但另一方面，部分代工厂则倾向以供需定价。制程转换或扩产自行承担，报价则直接反应成本现况，客户预付款只是承诺期限内保证购买。对部分代工业者来说，就是打算利用工业、车用需求相对扎实及高报价，来填补当下消费性需求颓靡不振的坑。

当然，多数代工厂认为消费性需求疲软是景气循环波动影响，而非结构性转变，因此对大比例转车用产能仍有顾虑，毕竟景气一回温，3C需求回弹力道也快。就台积电第3季法说会兰看，车用占其营收比重5%，虽当下需求强劲，但也不敢过度乐观看待汽车。