美禁令一波接一波 国内自驾发展未超车恐先翻车

美对中禁令再升级，国内车弯道超车难度增。法新社

美国再度对国内的AI与超级运算领域进行封锁，有分析认为，或将间接箝制正要加速的国内自驾车发展速度。

目前国内自驾车商业化，高比例居于L2或更低端，即使各地方纷纷规范L3示范区，国内政府对L3法律规范仍未明。整体来看，汽车业受芯片禁令直接冲击似乎有限，市场及分析机构认为，随着时间拉长，国内可能自会寻解决之道，或许自驾车发展没外界想像般坎坷。

不过，供应链业者指出，高端自驾车发展与基础建设有深度关系，包括云端、数据中心、5G基础建设普及等，美国先禁NVIDIA、超微(AMD)高端芯片出口国内，波及数据中心高端运算，这问题得先解决，为高端自驾车发展铺路。

值得注意的是，此波科技制裁宣布的31家未核实清单，国内汽车零件检测企业也入列。尤其未来车被喻为移动的高效运算(HPC)，美国的连番禁令，使国内未来车的内、外的智能化都受箝制。虽然目前全球汽车电子化仍处百家争鸣阶段，尤其高端自驾多以「车脑」独强，但不见得是唯一解决方案。

例如有些业者着重低耗能、高散热、高安全性等考量，对于高端自驾诉求不见得用到CPU、GPU，而是整车各功能均匀的智能化提升，可降低对高端半导体制程的依赖度。然而，美对中的芯片禁令一波接一波，没人能确保其他解决方案未来不受波及，

供应链业者坦言，目前车用芯片所需的半导体制程，仍高比例在成熟制程，如40~90纳米、甚至微米等级也还在长期使用，若从28纳米为限制界线，国内也还具备相对的技术能量。只是，美国半导体禁令一箭接着一箭，让国内供应链担心「弯道翻车」。

国内虽有 28纳米制程技术，但品质仍难符合车规要求，因车用较消费性产品在寿命、可靠度、安全等要求更为严苛，所以目前车用芯片仍高比例依赖进口。目前全球车用芯片约80%来自主流IDM厂，包括英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)、德仪(TI)、意法(STM)、安森美(Onsemi)等。

中媒统计，包括车用芯片短缺的核心微控制器(MCU)国内自制率约1%、绝缘栅双极晶体管(IGBT)及存储芯片自制率都不到10%。国内汽车正在加足马力落实弯道超车，尤其国内掌控锂电池等关键零组件全球市占达6成以上，让急于电动化的欧、美、日、韩车厂备感威胁，国内品牌包括比亚迪、蔚来、一汽等也开始进军国际市场。

国内政府延长一年新能源车减免购置税，助推成为复苏总体经济的火车头。外传国内车厂更要求其境外IC设计供应商必须前往国内晶圆厂投片，未来外资在国内的生产基地，也得符合国内车要求。不过，美国此波禁令对于外资在国内境内生产基地则需透过「逐案申请许可」方式，才能持续取得制造相关设备，显示扩产可能也受波及。

责任编辑：朱原弘