上中下游全面撒网 富士康半导体布局初探

为了追求在代工制造之外，更多的产业附加价值，富士康近年以「3+3产业」发展策略为核心，积极在电动车、半导体等领域进行布局。特别是在半导体产业的布局方面，富士康董事长刘扬伟曾强调，富士康的半导体布局绝不走回头路，也就是不会去布局PC与手机用的半导体，而将会是以围绕在未来例如电动车与元宇宙等新产品与新应用为主。

确实，电动车、数码健康、机器人、元宇宙这些应用发展，绝对与半导体、人工智能(AI)及新时代通讯脱离不了关系。不仅如此，愈来愈多的传统产业在发展新兴应用的背后，也都需要无数的半导体芯片进行支持，没有半导体芯片，所有的产业数码化、智能化及相关应用发展势必受到影响。

半导体为「3+3产业」首要核心技术

就企业的发展战略角度而言，对半导体产业的掌握，势必与未来发展有密切的关连。这也是为什麽富士康会将半导体列入「3+3产业」，首要核心技术的原因之一。早在创始人郭台铭时期，富士康就已经对于半导体产业着手进行相关规划，当年一度想收购发生财务问题的东芝半导体，虽然最终未能如愿，但对于半导体产业的布局却依旧藉由不同的方式进行着。

一直到现任董事长刘扬伟接手富士康，确立「3+3产业」发展策略方向，富士康对于半导体产业的布局，也逐步的浮上台面。近年从透过子公司投资取得马来西亚DNeX约5.03%股权，取得旺宏在台湾竹科6寸晶圆厂，到近期参与盛新材料科技募资案等，才让外界对于富士康在半导体产业的布局上有了更完整的轮廓。

收购与合作案不断更新

在IC设计方面，除直属的SoC Design Center(SDC)，富士康还投资了许多IC设计公司。其中，国创半导体由富士康及国巨携手于2021年8月合资成立，初期将聚焦于小IC产品的整合与发展，目标以提供模拟IC及功率IC等关键零组件的稳定供应。

中长期国创亦将针对富士康及国巨的全球客户，在现有半导体领域与未来包括电动车、数码医疗、机器人等重点发展领域，提供完整的元件一站式供应服务。

而iCana则是由富士康收购的IC设计安科诺科技(iCana)无线通讯事业，与富士康转投资的AchernarTek所整合而成。由于射频(RF)半导体是车联网基本元件，全球都在部署5G网络的同时，新时代汽车也需要RF组件与5G网络搭配使用，因此，iCana的主要任务就是聚焦车用以及5G的RF元件设计发展。

富鼎则是因为国创半导体参与先前举办的私募案，由于国创半导体取得富鼎30.08%股权，因此成为富士康半导体产业蓝图中的一块。由于富鼎具备MOSFET领域研发技术和产品，同时也跨入第三类半导体的研发进程。富鼎产品可立即补足国创在IC产品蓝图之不足，对富士康在第三类半导体产品发展也会有所帮助。

至于即思创意，虽然是在2019年成立的新创公司，不过所需的核心IP(矽智财)则全部都是自行研发。主要锁定碳化矽功率元件的开发，提供碳化矽萧特基二极管，和碳化矽MOSFET等IC设计。

京之映是富士康所投资的CMOS Image Senser(CIS)IC设计公司，2022年推出6,400万像素产品，专攻高端手机应用，是目前世上少数可以提供高像素及0.7微米Pixel pitch的IC设计公司之一。另外，像是京之映、京之湛，还有其他许多在国内投资的IC设计，也都是富士康与客户或业界共同投资，来从事半导体产品设计的伏兵。

制造相关领域动态

在制造相关领域，富士康目前在晶圆制造、IC封测、半导体设备、厂务设施及设计服务等领域都已经有所布局，特别是针对第三类半导体部分，日前也透过私募取得10%盛新材料股权，将布局拓展到上游材料的领域。盛新材料已经具备4~6寸碳化矽(SiC)基板生产能力。

在晶圆制造的部分，富士康先前转投资夏普(Sharp)，后来夏普将旗下半导体业务分割成2家子公司，而其中的夏普福山半导体拥有一座8寸晶圆厂，被视为是富士康首度跨入半导体制造的指标；2021年透过子公司投资取得马来西亚DNeX约5.03%股权，间接投资了马来西亚的SilTerra，也一样是8寸晶圆厂。

富士康另外还透过子公司BIH与DNeX集团签订成立合资公司的备忘录，未来可望在马来西亚有其他半导体产业的相关布局。同时，为布局印度本土半导体制造，同样是透过子公司BIH，富士康与印度大型跨国集团Vedanta亦签署了成立合资公司的备忘录。

上游设备与厂务设施

在2021年时，富士康在台湾取得旺宏电子位于台湾新竹科学园区的6寸晶圆厂资产，作为鸿扬半导体的生产基地，鸿扬半导体锁定以第三类半导体生产为主，初期也从事Si晶圆代工，鸿扬半导体也可以说是目前富士康手中可以直接掌握的晶圆厂。

在封测的部分，富士康有早年因购并国碁而掌握的讯芯科技，从事高速光纤收发模块、生物识别模块等系统模块封装测试外，2020年也投资国内山东青岛新核芯科技布局高端封测。

当然，在半导体产业发展上，设备与厂务设施也是十分重要的环节，富士康透过转投资的方式，在设备领域投资了京鼎精密。京鼎精密业务包括半导体前段制程设备关键模块及零组件制造服务，以及半导体/工业自动化设备等领域的研发制造。

京鼎精密最近的增资获得美商应用材料(Applied Materials)的支持。市场一般认为，随着应材入股，不论对京鼎精密或富士康在半导体设备的发展上，都将产生一定的帮助。

IC设计与服务布局

富士康在半导体领域布局上，除希望有大规模需求的第三类半导体能握有完整的上下游供应链外，也希望能在半导体应用愈来愈普及的生态中争取更广泛的商机。因此，针对设计服务领域，富士康先后投资了虹晶、富泰康及凌烟阁等设计服务业者。

这些设计服务业者中，以虹晶较为人所知悉，因为虹晶先前是晶圆代工业者格芯(GlobalFoundries)旗下的IC设计服务公司，后来与富士康旗下大容创新合并，并将原来IC设计服务延伸至IC设计ODM。至于凌烟阁则是富士康透过BIH投资的另一家IC设计服务公司。

据了解，这些设计服务公司的业务以服务的客户地区不同做为区隔，而富士康规划中的设计服务，除传统的SoC设计平台解决方案、IP及Turnkey Service外，也从事系统开发及IC channel business，可以为IC设计公司做加值服务。

事实上，富士康在半导体上下游产业的布局，绝对不仅于上述的几家业者，还有很多目前还不到开花结果的阶段，暂时不宜浮上台面。近年半导体产业不仅是成为金融圈投资重要标的，随着产业与政经环境的演变，也同样成了各国家的重要战略性产业。

刘扬伟先前强调，富士康在半导体产业的发展布局上，一定会走以轻资产为主的投资布局，再加上自创的BOL(Build Operate Localize)商业模式；如何结合国际/在地资源，从事半导体产业上下游供应链的布局，随着时机到来，富士康也将一步步揭开后续面纱。

责任编辑：朱原弘