富士康牵手英特尔战略合作

据富士康官方宣布，该企业已与英特尔达成战略合作关系。双方将携手研发贯穿芯片、机柜、系统直至终端应用的全链路人工智能解决方案。此次合作主要聚焦人工智能机柜基础设施、边缘人工智能以及物理人工智能平台三大核心板块。此外，业务触角还将延伸至定制专用集成电路（ASIC）、系统级芯片（SoC）及系统集成等设计服务领域。

通过融合英特尔在处理器、硅光子技术及软件生态系统方面的深厚积累，并依托富士康在全球制造规模、系统集成和人工智能数据中心建设上的丰富经验，两家企业致力于推动端到端人工智能平台的规模化应用。

在具体落地规划上，双方确立了三大同步推进的主线。在人工智能机柜方面，两家企业将共同开发并商业化机柜级基础设施方案。该方案以英特尔至强（Xeon）处理器为核心，融合人工智能加速器架构，并在高速互联、液冷散热、系统监控及数据中心扩展性等关键技术上展开联合攻关，旨在为云端和企业客户提供兼顾高性能与高能效的大规模部署选择。

针对边缘人工智能与物理人工智能，双方将共同定义下一代平台架构。研发重点将放在智能体人工智能、终端智能及机器人应用上，并将相关成果推广至智能制造、智慧城市、汽车电子等多元化垂直场景。这一规划不仅高度契合富士康现有的智能制造与电动汽车平台布局，也符合英特尔近年来大力拓展边缘计算市场的战略导向。

在半导体与系统集成服务板块，双方将进一步探索定制ASIC与SoC的设计服务合作。依托英特尔完备的芯片设计能力以及富士康从芯片、模块到系统的垂直整合生态系统，双方期望在全球市场挖掘新的商业机遇，为计划引入人工智能应用的企业客户提供从设计到量产的一站式解决方案。

富士康董事长刘扬伟指出，人工智能正在深刻改变全球产业与社会的运行方式。公司正通过“3+3+3”战略积极布局人工智能、半导体及下一代通信等核心技术。此次联手英特尔，旨在整合双方在计算平台、系统集成及全球供应链层面的优势，共建新一代人工智能基础设施与生态系统，从而加速相关应用的落地进程。

英特尔首席执行官陈立武此前专程来到中国台湾地区，出席台北国际电脑展（COMPUTEX）并发表演讲，同时确认了与富士康的战略合作方向。他强调，随着大规模推理和智能体人工智能工作负载的快速增长，现代计算能力正被重新定义，这需要贯穿整个技术栈的全面创新。双方将汇聚芯片设计、机柜级解决方案及全球系统集成的专业能力，共同扩大人工智能在全球的影响力。