Tesla觅得良伴打消自制芯片念头 三星呼之欲出？

另外，供应链业者表示，在这波车用芯片短缺潮中，Tesla的软件及设计实力确实发挥相当大的效应、称得上化险为夷。在此波芯片替换过程中，也同步引入不少台系半导体元件厂，加速台湾资通讯业顺利跨足汽车半导体供应体系。

近日Tesla指出，目前没有打算自制车用芯片，也认为没有需要。并强调Tesla是家软、硬件兼具的公司，在芯片前端解供应链问题的方法之一、即是重新编写软件，透过软件更新即得以替换芯片、在某些情况还可实现单芯片双重用途，可使芯片用量减少，目前亦已采用大量定制芯片。

若依韩媒陆续揭露的信息来看，三星对于车用芯片的企图心颇大，而且以Tesla为重要的目标，包括已为其生产最具代表性的车脑芯片，及其他Tesla所需的芯片。近期也传出三星电机打败包括LG Innotek等镜头供应商，取得Tesla的8成镜头模块订单，合约规模达4.36亿美元；反转2021年LG Innotek供货达7成、三星电机3成的比例。

供应链业者表示，目前车用芯片短缺关键仍在晶圆制造环节。主力供应的车用整合元件厂(IDM)厂产能早应接不暇，因此积极找寻晶圆代工厂来支持，其中，台系厂包括代表性的台积电、世界先进、联电等都是接触对象，其中又以具有部分现成车规产能的台积电自2021年起即受全球瞩目。而三星将台积电视为半导体主要对手，在各领域布局卡位势不落后，具未来性的汽车芯片更是重中之重。

由于车用芯片需求将随着汽车电子电气化的进程而增加，主流车厂因而积极透过各种方式捆绑半导体供应链，最具代表性即前二大主流车厂，包括近期合作中、并公开点名台积电的大众；另外，台积电日本熊本厂主要股东之一即电装(Denso)、而电装又正是丰田的一线代工厂(Tier 1)。

供应链业者指出，自2021年车用芯片短缺以来，Tesla积极找寻替代芯片，不少台系半导体元件厂陆续加入此行列，截至目前为止，订单仍呈现持续成长的趋势。