中型IC封测2H22能见度不清 扩产趋牛步、晶圆库存增

车用功率半导体与车用微控制器(MCU)等持续供需紧张，不过3C相关消费电子用IC需求持续打折扣，使得IC封测代工(OSAT)态势两样情，龙头日月光投控握有大宗IDM厂加速委外的车用MCU、PMIC等封测大单，加上还有部分网通与高效运算(HPC)芯片需求助攻，目前订单能见度普遍看到2023年，稼动率整体来说也算高档水准。

不过，超丰、华泰、菱生、典范等中型封测业者后续营运展望有较高的不确定性，以承接大宗两岸消费电子应用MCU居多的超丰来说，第2季传统打线封装(WB)稼动率已经出现下滑，原本预计的扩厂、装机时程也略有递延，甚至IC设计客户堆放在OSAT厂仓库的「未下线」晶圆库存有看增趋势。

中型厂泰半对于下半年相对保守，从客户分布来看，两岸IC设计业者普遍还是以消费电子应用居多，国际大厂则有较多工控、商用等B2B芯片着墨，中型OSAT的客户组成还是以两岸IC设计业者有较高比重，业界传出，中型封测厂对于景气回温的时间点，拉到2023年的也所在多有。

事实上，国内手机、TV等消费市场需求疲软程度超出预期，加上还有封控、物流等外在因素干扰，2022年第1季不少中型封测厂都还在消化2021年底递延订单，但第2季以后，确实感受到消费电子芯片客户对于后市已经转趋保守。

以MCU为例，消费用与车规品的供需状况也是呈现两样情。车用MCU大多以IDM厂为主力，大宗委由OSAT厂代工，与日月光集团与IDM合作最为密切，台系中型封测厂仍有不少比重承接两岸消费型MCU封测订单，目前比较有供需缺口的是中高端32位元消费品，这主要是IDM龙头重心转往车用、工控MCU，所空出来的供需缺口。

封测业者坦言，目前消费类PC/NB/手机等IC需求确实有明显衰退，先前已经有显示驱动IC(DDI)OSAT厂证实，包括南茂、颀邦两大台系DDI封测厂，IC设计客户堆放在OSAT厂仓库的「未下线晶圆」库存是有增加趋势，近期消费电子逻辑IC封装主力的超丰，也证实客户存放于超丰仓库的Wafer量增加。

先前封装大排队使得不少OSAT厂都有一定幅度的扩产或扩厂计划，如超丰头份二厂、晶圆测试二厂2022年可望陆续完工，不过据指出，头份二厂打线机装机时程递延，移入的设备机台也会分数个阶段进行，不会一次到位。

2021年台系IC封测产业迎来「大好年」，一线、二线、利基型OSAT厂产能利用率都几乎拉高到大爆满水准，高达95%以上并不是少数，而2022年第2季以后，除一线封测厂外，普遍下滑至85%以下水准，一方面因为先前OSAT厂追加机台、产能陆续开出，另一方面，也已经开始有中型厂证实订单需求有开始转弱。

IC设计客户陆续展开产品组合调整，而原本在车规品着墨较深的IDM厂委外生意仍强劲，材料供应链如载板、导线架等估计受到消费品影响较低，封装、测试的龙头业者如日月光集团、京元电等受到影响相对较小。

2021年有部分中型封测厂的营运成长主要来自于龙头大厂订单的外溢效应，2022年在3C相关芯片库存堆高、去化调整的态势下，下半年营运不确定性恐怕会再高一些。台系封测业者发言体系，不对特定客户、单一厂商等做出公开评论。

责任编辑：朱原弘