受人工智能需求强劲拉动，半导体供应链产能持续紧张。不仅台积电的先进制程供不应求，成熟制程产能也趋于饱和。据供应链人士指出，联华电子、世界先进、力积电等晶圆代工厂计划从2026年第二季度开始上调价格，后道封装测试环节也同步跟进，下半年涨价范围进一步扩大。此次价格上涨与2021年的“缺芯”潮不同，并非由终端需求全面复苏引起，而是人工智能应用推高了制造成本并挤占了其他产能。晶圆代工和封测厂商掌握了产能分配和定价权，而下游客户仍试图控制采购成本，使得芯片设计企业处于上下游的夹击之中。
近年来，人工智能图形处理器和专用芯片需求快速增长，促使台积电先进制程及先进封装产能长期满载。同时，人形机器人、智能制造和边缘人工智能等应用的发展，带动了电源管理芯片、模拟芯片、传感器及通信芯片的需求，推动成熟制程产能利用率回升。台积电董事长魏哲家此前指出，目前成熟及特殊制程中供应较为紧张的产品主要集中在电源管理芯片和传感器。相比之下，智能手机、个人电脑及普通消费电子需求依然疲软。晶圆代工厂将新增产能优先分配给相关产品，从而压缩了消费电子、工业控制及其他成熟制程芯片的晶圆投片空间。
据业界消息，自今年年初以来，联华电子、世界先进和力积电已陆续提高报价。联华电子向客户透露2027年将继续调价；世界先进计划启动第二轮涨价；台积电也预告2027年成熟制程将跟随先进制程调整价格。此外，产能满载的中芯国际和华虹半导体报价也持续上升。据了解，世界先进目前对部分产品实行配额供应。中芯国际和华虹半导体在2025年曾以低价获取订单，现已转向竞价模式，优先满足出价高的客户，这增加了中小型芯片设计企业获取产能的难度。
封装测试市场同样面临供不应求的局面。由于原材料价格上涨和设备投资成本增加，封测价格自2026年初开始上调，下半年进一步涨价。根据产品和客户的不同，部分封测价格涨幅超过20%。上述情况给芯片设计企业带来了双重压力。制造端已转变为卖方市场，企业即使愿意接受高价，也难以获得充足的产能。在终端市场，许多品牌客户不愿完全承担转嫁的成本，甚至威胁转移订单。目前受冲击最严重的是中小型芯片设计企业，部分企业面临有订单却无芯片交付的困境。
在成本不断上升的压力下，芯片设计企业开始调整产品价格。据悉，联发科和高通近期已向客户发出涨价通知。瑞昱半导体原计划从7月起上调网络通信、连接、消费电子及部分特殊规格芯片的价格，由于市场需求尚未完全恢复，双方仍在协商中。据供应链消息，如果2027年芯片制造代工价格继续上涨，芯片设计行业将面临更大的毛利率压力。若无法将成本有效转嫁给客户，企业利润将受到挤压。
