晶圆、IC载板用基材仍畅旺 材料代理拼淡季不淡

尽管2月为华人农历年节，为工作天数较少的传统淡季，材料代理业者单月业绩仍普遍有双位数百分比月减率。半导体材料代理代理业者预期，第1季可望缴出淡季不淡的成绩，主系半导体先进/成熟制程近期产能仍近乎满载，再者，高端封装用载板(Substrate)与周边基材需求强劲，持续推动包括崇越、利机、华立、长华等代理业者营运不坠。

日系大厂硅片、光阻液代理商崇越科技2月合并营收约新台币35.9亿元，月减近2成，然年增21.3%，累计营收为80.3亿元，与2021年同期相比增加31.4%。

崇越强调，虽逢农历春节工作天数减少，然因半导体先进制程及成熟制程产能全线满载，带动半导体材料如硅片、晶圆载具、石英等材料销售畅旺，相较2021年同期，2月合并营收仍大幅成长逾2成。崇越目前半导体材料暨电子材料销售占比约80%，环保工程逾1成，余为太阳能与厂务系统工程等。

封装材料代理代理利机企业，2022年2月单月合并营收约8,406万元，与2021年同期合并营收8,441万元持平，月减13%。利机指出，2月工作天数减少营收下滑，不过仍创近10年来2月同期次高纪录，显见景气热度不减。累计1~2月营收为1.8亿元，较2021年同期累计1.83亿元小幅下滑2%。

利机受惠高端载板市场持续热络，属佣金模式交易的逻辑IC载板及存储器载相关产品仍续走强，继上月年增60%，本月再创年增55%佳绩、月增5%。

BT载板终端应用以手持装置为大宗，受产业淡旺季影响较大，目前估计仍淡季不淡，在相对缺货情况下，利机订单已到年底。若排除缺料、出货递延等因素，顺利如期出货，对毛利提升有显着贡献，有望拉高整体毛利率。市场预估，利机载板相关产品第1季可望连续成长，第1季获利将有机会双位数成长。

封测材料部分，受到农历年节淡季影响稍微下滑，月减7%。惟均热片(Heat Sink)不受影响，仍拉货强劲，年增34%、月增6%，以目前态势来看，2022年首季表现可再创历史新高并逐季成长。

代理环氧树脂、旗下握有导线架厂长科、Tape COF厂易华电的长华电材，2月合并营收为新台币16.98亿元，月减近12%，与2021年同期相比，成长27.39%，为历年同期新高纪录。

熟悉长华人士表示，2022年整体来看，封测产业将是大者愈大、产能保持高档的一年，举凡握有产能合约护体的OSAT龙头、IDM大厂封装需求呈相对强劲，不过通用型消费电子IC封装需求就得各自观察，2022年外在变量相对较多，估计中小型、二线封测厂稼动率将有挑战。

布局广泛的材料设备代理代理商华立， 2月自结合并营收达52.04亿元，月减约28.3%，较2021年同期成长15.0%，也写下历年同月新高，累计前二月合并营收达124.69亿元，较2021年同期扬升20.3%，为历史新高。

华立认为，5G、AI、HPC、EV等新科技引领，半导体先进制程所需耗材、5G高频基板、IC载板制程用高分辨率乾膜、3C与车用高机能工程塑胶及光电显示器用的材料与IC出货动能强劲。

责任编辑：朱原弘