台积电HPC、车规品稳阵脚 IC封测、IDM同啖商机

晶圆代工龙头台积电抛出全球半导体产业景气风向球，其中，手机将因传统淡季影响成长放缓，从2022年第1季实绩、第2季预估来看，高效运算(HPC)芯片、车用电子芯片等，仍将成为主要成长动能。

虽然委外封测厂(OSAT)2021年都陆续扩产，成熟打线封装(WB)稼动率因总产能增加，或许会小幅下滑，一线封测厂日月光集团手握IDM加速委外封测大单，也签下长约等，估计2022年产能利用率仍将维持高档。

其次，封装基材如导线架等供需吃紧，如车用微控制器(MCU)等需求仍强劲，测试时间也相对较长，这些都相对吃後段产能，2022年车用业务仍将成为OSAT大厂重点。

HPC芯片部分，美系一线CPU/GPU大厂包括NVIDIA、超微(AMD)等2022年迎来产品大更新，除顶级HPC、AI芯片委由台积电3D Fabric操刀外，大宗电竞GPU、游戏机芯片等，由日月光投控与旗下矽品进行FC-BGA封装，另外包括如力成、台星科等业者，也分食不少超微委外覆晶封装(FC)或Bumping订单。

尽管消费电子芯片需求略有影响，不过网通、电源管理等B2B芯片，需求目前不坠，美系大厂如博通(Broadcom)、台系大厂联发科等，如Wi-Fi 6/6E SoC、PMIC等IC品项近期仍需求强劲。

这也推动高端测试界面需求，包括中华精测、雍智、旺矽、颖崴等，持续受惠於HPC趋势，如颖崴的高端IC成品测试基座(Socket)，大宗切入美系龙头业者供应体系，雍智、精测等，大啖网通与电源芯片测试界面商机。

日月光投控公布3月合并营收，达新台币519.86亿元，月增18.61%，年增23.77%，单月、单季营收同步写下同期新高表现。半导体材料供应链业者认为，2022年一线大厂包括台积电、日月光等半导体生产链，预期相对於中型、二线厂受到的影响较小，IC设计客户等，并不会优先调整在一线晶圆厂或是封测厂的订单。

台积电公开印证近期车用MCU、HPC芯片需求仍强劲後，专业IC测厂京元电、欣铨、矽格、久元、日月光集团旗下福雷、力成旗下晶万亿成等，高端测试产能仍将抢手。市场预期，日月光集团2022年车用业务成长幅度仍上看4成以上，力拼车用业绩10亿美元以上，整体产能吃紧也预期将持续到2023年。供应链业者透露，目前日月光集团在QFN等导线架领域，仍持续大力追料。

随着台积电先进制程脚步不停息，预期2025年进入2纳米时代等，半导体检测分析包括如材料分析(MA)需求步步窜升，闳康、泛铨等实验室将受惠於强劲研发动能，随着辅助摩尔定律的先进封装技术持续推进，强化可靠度分析(FA)等需求，也将带动宜特、泛铨等业者营运。

责任编辑：朱原弘