苹果M2芯片采FCBGA封装 台韩OSAT、载板厂分食订单

苹果(Apple)在以软件更新为主轴的WWDC 2022中，发表新款MacBook以及自研芯片Apple Silicon的「M2」，主打低功耗兼顾高效能，并采用台积电第二代5纳米制程。

熟悉封测业者表示，估计M2后段制程沿用M1的FC-BGA封装，台系、韩系封测代工业者包括日月光集团与Amkor等可望受惠，封装载板部分则包括如欣兴、三星电机(Semco)等则持续奥援，在后段封测部分也延续苹果向来多元供应商的策略。

从MacBook系列所使用的M2芯片架构与体积来看，对于成熟的覆晶封装来说并没有太多挑战，M1系列最终推出的超高效能版本的M1 Ultra，则采用台积电先进封装平台整合两套M1裸晶。

晶圆级封测业者坦言，估计苹果在专业级Mac的自研芯片部分，有机会延续采用先进封测技术，但量能相较于MacBook Pro、MacBook Air等热门主流商品来看，专业级Mac处理器相对「量少质精」。虽然M2系列才刚刚发表，市场已流传采用3纳米的后继产品线「M3」已如火如荼开发中。

对此封测业者认为，ARM架构的NB/PC处理器渐渐成为趋势，低功耗、性价比的特色将大幅提升对于传统x86架构的竞争力，台系OSAT大厂日月光集团等，手中也握有苹果、非苹芯片商等阵营后段订单。台系半导体封测供应链业者发言体系，向来则不对特定产品、单一厂商做出公开评论。

封测业者表示，估计Amkor韩国厂、日月光集团等将分食M2后段封测订单，苹果虽然在晶圆代工领域独押台积电先进制程，事实上，也仅有台积电在先进制程持续领先群雄。

在必须顾及成本竞争力的后段领域，苹果除了A系列处理器、少量顶规高效运算(HPC)芯片采用如台积电整合型晶圆级扇出封装(InFO)与衍生型技术外，大宗处理器封测委由多家OSAT供应商操刀。

苹果于官网中表示，M2采用突破性系统单芯片(SoC)架构，将 CPU、GPU、存储器等整合于单一芯片，因此运算速度更快，耗电更少。其中，内建超过200亿个晶体管，足足比 M1多出25%。

尽管2022年PC/NB、手机市场充满不确定性，苹果供应链业者目前仍相对抱持旺季基本盘信心，季节效应相对较能够预测，目前针对新款iPhone等秋季新品的零组件拉货已经启动，MacBook部分也开始运转。

封测业者认为，苹果成功向各界宣示ARM架构PC/NB处理器可以兼顾效能、成本、功耗表现，并且进入市场竞争激烈的主流移动电脑领域，预期高通、联发科等有志于ARM架构移动PC处理器的业者开发脚步与产品进度不会停歇。

责任编辑：朱原弘