景旺电子再次冲刺港交所，拟发H股募资扩产

7月3日，深圳市景旺电子股份有限公司再次向港交所主板提交上市申请。此次IPO的联席保荐人包括中信证券、美银证券以及国联证券国际。该公司此前在今年年初提交的招股书已于6月失效，目前已在6月获得中国证监会的H股发行备案，预计发行规模不超过1.26亿股H股。

作为国内印制电路板（PCB）行业的领军企业，景旺电子早在2017年便在上海证券交易所挂牌上市（股票代码：603228）。其业务主要聚焦于“汽车电子”与“数据通信”两大核心领域，产品广泛应用于汽车电子、AI算力光模块、通信基础设施及工业控制等场景。数据显示，2024年该公司在全球汽车电子PCB供应商中的营收规模排名第一。

在产能建设方面，景旺电子正积极推进珠海高端PCB扩产项目，投资额达人民币50亿元，并同时布局泰国海外生产基地，重点提升高阶HDI和高速光互联基板的生产能力。此次谋求港股上市，旨在构建“A+H”双重融资平台，从而为国内外高端产能的扩张提供资金支持，并借助港股市场拓展海外资本与客户网络，进一步强化其在车载PCB和AI服务器硬件领域的市场竞争力。