一周研报精粹：精选半导体、手机及汽车等全产业链相关研报，揭秘行业现状，把握市场动向，捕捉行情走势，为您把脉A股。
安信证券：国内半导体设备市场延续高景气，刻蚀设备龙头有望优先受益
受2021年下游芯片缺货严重，晶圆厂不断涨价影响，本土晶圆厂建设加快，全球半导体产业链加速向大陆转移，国内半导体设备需求有望保持高景气，驱动国产替代加速进行。根据我们统计，今年各大晶圆厂均出台扩产计划，据各公司公告披露，中芯国际计划21年成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片；华虹半导体、华润微、合肥长鑫等均处于产能爬坡状态；士兰微、上海积塔、广州粤芯等均积极推进新产线建设，中微公司作为国内刻蚀设备龙头有望优先受益。
招商证券：缺货涨价持续，景气上行再次确认
年初以来，多品类半导体产品价格持续上涨，并且相关产品的交期也在不断拉长，需求加速回暖、晶圆产能紧缺的行业景气上行周期仍在演绎：
1、需求端持续回暖。在去年疫情影响的低基数下，终端需求的恢复显得尤为强烈，同比环比均有不错的表现，从下游需求领域看，全球手机出货加速恢复，5G手机渗透率不断提升；疫情驱动带动PC成长，但谨慎看待PC需求持续性；服务器处于去库存周期尾声，需求有望随着英特尔新服务器架构驱动下持续回暖；以苹果为首的消费电子品牌有望在今年推出创新品类从而带动半导体需求增长；汽车尤其是新能源汽车的半导体需求强劲，部分厂商受困于“缺芯”；2、渠道库存处于低位，需求回暖带动库存回补。设计/IDM厂商库存及渠道商库存周转速度加快，我们预计 2Q21库存周转继续加快，考虑到半导体的制造产能瓶颈依然存在，至少在1H21无需担心库存风险；3、供给受限，产能持续紧张。各晶圆厂虽然有扩产计划，但是短期产能扩充仍然有限；代工厂上调资本开支，半导体设备出货额持续处于高位，2月北美半导体设备商出货额续创新高，达到31.35亿美元，同比增长32%，环比增长3%；硅片环节也受益于下游旺盛的需求，或将开启新一轮涨价；4、价格方面的积极变化也印证了当前供需矛盾。20Q4以来设计、代工和封测公司产品价格均有调涨，产品交期也有所拉长；5、销售额方面，2021年1月全球半导体销售额同比增长恢复到13%，景气上行趋势再次验证。
基于以上判断，我们认为，从短期来看，代工厂、封测厂等或将率先受益于供给紧张的局面，而设计厂商则需要重点关注其是否有能力优先获取晶圆产能，同时需要关注的是，国内以往被认为是低端产品的设计公司在当前缺货局面下或有新的发展机遇；从中期来看，产能紧张的缓解需要依赖晶圆厂的资本开支，半导体设备和材料厂商有望受益于全球晶圆产能扩张以及国产化推进进程；从长期来看，产能紧张局面有望加速半导体行业国产化趋势，无论是产业链中的设备、材料、代工等环节，还是从细分产品如功率半导体、模拟、射频等领域。因此，国内半导体我们建议关注如下方向和标的：设计/IDM：韦尔股份、卓胜微、兆易创新、澜起科技、紫光国微；代工：中芯国际、华虹半导体、三安光电；封测：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、深科技等；设备/材料：北方华创、中微公司、华峰测控、沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、深南电路、兴森科技等。
方正证券：景气来临，设备先行
每当景气周期来临中，供给周期都会遵循一个规律：1、设备先行：上游设备的景气度最敏感，而且最前置，由于设备制备运输安装的周期接近1年，所以中游制造会提前一年开动订单，从而造成设备板块的提前景气；2、制造接力：中游制造会在此阶段享受主动补库存的量价齐升（早期扩产的涨价为主涨量为辅、扩产后期的涨价为辅涨量为主）；3、材料缺货：在中游制造大扩产之后，产能和用料都会大幅增加，导致材料的供不应求，从而形成周期性出现的“硅片危机”。
结论，供需剪刀差的扩张刚刚开始，会有几个机会：1、产能为王：产能成为这个时期最确定的机会，晶圆厂成为所有下游创新的底盘。2、设备先行：涨价的背后是缺货，缺货的背后是扩产大潮将至，设备将迎来一轮强劲增长。3、产能本土：与以往基于全球化背景下的产能扩产周期不同，此次产能扩充将会在国产化和去A化的大框架下运行。
我们建议关注三大机会：1、晶圆厂制造的机会：华润微、闻泰科技、华虹半导体、中芯国际、士兰微、捷捷微电、扬杰科技、长电科技、晶方科技、通富、华天、TCL、京东方、三安集成； 2、设备扩产的机会：北方华创、屹唐半导体、盛美半导体、万业、华峰测控、长川、至纯、大族、中微、精测、晶盛、赛腾； 3、材料本土化的机会：中环股份、沪硅产业、立昂微、江丰电子、雅克科技、晶瑞股份、杉杉股份、安集科技、神工股份。
华西证券：半导体景气度持续，或逐渐步入业绩兑现期
根据近期产业研究，半导体板块行业景气度持续，短期内供不应求的局面或无法缓解，板块内公司财务数据方面有望逐渐步入兑现期。从同比数据来看，2020年Q1由于疫情原因基数相对较低，所以2021年Q1同比有较高的增速；从环比数据来看，此前对于电子板块企业而言一季度一般是低点，但由于行业处于高景气周期，5G手机换机周期、物联网、汽车电子等多个行业共振带来需求旺盛，认为在这个阶段环比数据的变化更具备参考意义。从供给侧的角度来看，IDM或者Fab厂的产能利用率都基本处于历史高点，并且预计景气度至少持续至2021年年底。以台积电为代表的代工厂也采取了新一轮的产能分配方案，依据客户过往的订单量进行适量分配，产能持续紧缺下涨价或进一步成为常态。认为由于国内的IDM企业或者代工厂在2020年Q4涨价的幅度较小，速度也相对较慢，2021年Q1会进一步体现高产能利用率和涨价部分的弹性。
国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇；重点推荐半导体产业链核心标的：1、芯片设计：韦尔股份、博通集成、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新；2、设备和材料：中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技；3、功率半导体：华润微、扬杰科技、斯达半导体；4、芯片制造：中芯国际；5、芯片封测：长电科技；产业受益：华虹半导体、通富微电。
光大证券：创新周期和疫情压制驱动高景气和涨价潮，国产替代加速进行
在全球晶圆代工龙头中，联电和台积电于20年4季度已开启涨价周期，表示晶圆产能开始紧俏，此次中芯国际涨价，表明晶圆代工产能仍然非常紧缺，半导体行业仍处在供不应求的高景气度中。此外，需求侧受益于5G和新能源汽车，供给侧受制于全球的疫情压制，全球半导体行业呈现高景气，众多细分领域相继出现缺货和涨价的趋势。中国半导体产业将同时受益于创新周期驱动的高景气和国产替代趋势，有望步入快速成长通道。
半导体行业投资建议：积极关注半导体设计龙头。 1、设计：国产替代驱动百花齐放，部分设计龙头已具备全球竞争力，光学与射频为核心赛道，韦尔股份和卓胜微加速成长。2、制造设备材料：展望未来，中芯国际许可证或已落地，制造大厂聚焦成熟制程，设备材料国产替代将成趋势。2、功率IDM：需求向好+供给受限，高景气驱动涨价潮；4、封测：行业景气度加速上行，长电科技、华天科技、通富微电显著受益。
东莞证券：晶圆厂扩产确定性提升，关注半导体设备、材料的国产替代机遇
受益于下游消费电子、5G 通讯、服务器和汽车电子的旺盛需求，叠加海外疫情、美国限电和日本地震等供给侧的多重因素影响，全球晶圆制造产能持续紧张，产品交期延长，行业景气度高企。自 2020 年下半年以来，多家海内外半导体企业上市公司均上调了主要产品的价格，如台积电在 4 月份开始调涨 12 英寸晶圆价格，晶圆约涨 400 美元/片，另有消息称台积电将从 4 月起提高驱动芯片代工报价，驱动芯片涨价潮进一步升级，另一方面，有消息称台积电将从 4 月起提高驱动芯片代工报价，驱动芯片涨价潮进一步升级，而联华电子、力积电的半导体产品也有望在 4 月涨价 10%。供应链表示，台系 MOSFET 大厂大中、富鼎、尼克森最快有机会在第二季开始调涨报价，涨幅在 10%-20%。而 MCU 大厂商盛群也已向客户发出通知，今年 4 月将调涨所有芯片类产品价格，调价幅度达 15%。快充芯片大厂伟诠电也表示，为反映成本增加，全产品线包括电源管理晶片（PMIC）、微控制器（MCU）将自 4 月 1 日起全面涨价，涨幅约 10-20%。
我们认为，此次中芯国际、台积电扩大产能，一方面是由于行业下游需求旺盛，产能紧缺所致，另一方面也代表对半导体后市需求继续看好。在晶圆厂持续扩产和半导体国产化的大趋势下，国内半导体晶圆厂、设备和材料企业的国产替代进程有望加速。建议关注中芯国际、北方华创、中微公司、雅克科技、安集科技等相关受益企业。
兴业证券：一季报催化，半导体景气度持续上行
半导体板块，我们认为在经过了前期充分调整后，估值性价比已逐渐凸显，当前行业供需紧张，景气度很高，龙头公司业绩将持续高速增长，建议继续关注未来 2-3 年成长确定性强，向上空间较大的细分领域：
1）设备材料领域：国内晶圆厂存储厂产能持续扩张，资本开支加速投入，设备材料国产化渗透率进一步提升，龙头公司持续受益，建议关注北方华创、华峰测控、芯源微、安集科技、神工股份等；2）模拟芯片领域：国内市场空间巨大，赛道稳定成长，周期波动性较小，国内消费、通讯、工业、安防等下游多个终端应用领域对模拟芯片的国产替代诉求急迫，龙头公司将会持续成长，关注圣邦股份、思瑞浦等；3）射频前段芯片赛道：5G 渗透持续进行，国内 OVM 等手机终端客户加速射频前端芯片国产导入，龙头公司持续受益，看好卓胜微；4）智能终端：中颖电子作为国内细分领域的 MCU 龙头公司，伴随着下游小家电领域需求逐渐提升，多领域持续突破，公司业绩有望进一步加速；瑞芯微作为国内 SOC 龙头，多款高端产品在智能安防、PC、边缘云等市场取得突破，有望填补海思的市场空白。
国海证券：当前半导体板块是反弹还是反转？
从中长期来看，国内半导体发展逻辑并没有发生实质性改变，半导体产业链自主可控的必要性和紧迫性凸显，我们判断半导体行业仍然是未来 3-5 年的科技投资主线；当前而言，我们判断半导体板块是处于反弹阶段，2021Q1 季报将是半导体板块的重要节点，半导体板块后续表现仍将呈现分化趋势，产业趋势、竞争格局以及技术壁垒是核心影响要素，我们看好半导体细分领域龙头公司未来的持续成长性。
我们认为当前半导体持续缺货背景下，半导体产业链上下游影响程度不一。半导体缺货导致涨价，然而由于上下游议价能力以及产业链分工形式的不同导致了不同企业对上游成本上涨的传导能力也有所不同，综合考虑下游需求、行业内企业产能竞争、行业壁垒等因素，我们认为半导体缺货受益方有以下几方面：（1）晶圆代工厂或者 IDM，缺货背景下，产能为王，重点公司：中芯国际、华虹半导体等；（2）功率器件龙头，功率器件很多公司采用 IDM 模式，芯片紧缺加速国产化进程，下游需求持续向好，重点公司：华润微、捷捷微电、新洁能、斯达半导等；（3）具备核心竞争力的大 IC 设计公司，能够获取更多产能，抬升市场份额，重点公司：韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、思瑞浦、澜起科技等；（4）半导体设备和材料，国内半导体产业发展基石，国内外半导体产能持续扩张，重点公司：北方华创、中微公司、华峰测控、安集科技，受益标的：雅克科技、盛美股份等
中信证券：芯片景气缺货持续，继续看好半导体板块
当前行业高景气复苏，后续国产替代逻辑加强，继续看好半导体板块。半导体板块自 2019 年周期触底，2020 年疫情拖累复苏推后，2021 年行业处于新一轮周期高景气复苏开始阶段，由于此前疫情期间产能扩增保守，且当前设备交期部分已经长达一年，我们认为产能紧张缺货现象有望贯穿 2021 全年，半导体制造、封测、设备公司受益；另一方面，中美硬科技分叉和海外大厂芯片缺货背景下，国产替代逻辑加强，2021 年在国产设备材料领域有望看到积极进展，国产芯片设计公司有望抓住缺货机遇，快速推进国产替代。
重点关注两个方向：1）产能景气相关标的，包括成熟制程晶圆代工和封装测试公司，以及上游的设备公司，主要是受益行业国产替代加速和持续增加库存，受益标的包括中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、华峰测控、长电科技等；2）受益 5G、 AIoT、云计算、汽车电子等细分下游逻辑的细分龙头设计公司，受益行业缺货国产替代的设计公司，包括恒玄科技、兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技等。晶圆厂、封测厂产能紧张持续，芯片缺货涨价或将延续至 2021 年底至 2022 年。
新时代证券：半导体行业继续涨价景气度高企
调研机构 IC Insights 报告显示，台积电去年每片晶圆销售均价上升至 1634 美元成为业内第一，并创历史新高，联电也是去年芯片均价上涨的厂商之一，同比增长约 8.87%。而在 3 月 31 日，瑞芯微也宣布 4 月 1 日起对所有芯片进行不同程度的价格上调。另外，此前国巨、南亚、华新科、灵动微电子等都已宣布从 4 月 1 日起对旗下的芯片产品进行价格上调。、
从 2020 年下半年以来，全球的晶圆制造及封测产能持续紧缺，在有限供应条件下无法满足快速增长的市场需求，导致半导体行业结构性的全线紧张，在晶圆、基板、封测等成本不同程度大幅上涨的情况下，下游芯片厂商纷纷跟进以降低成本压力。我们认为市场供需紧张的局面将至少持续到 2022 年，目前国内外龙头公司纷纷加大新建产能投资力度，未来的半导体行业将维持高景气度，优质的国产半导体设备、材料厂商有望受益于行业产能的扩张，国产替代将迎来绝佳机遇。重点推荐：韦尔股份、卓胜微、捷捷微电、中芯国际、北方华创、中微公司、生益科技、歌尔股份、联创电子等。
申明：以上内容均为各券商研报观点，该观点都有其特定立场，不构成实质投资建议，据此操作风险自担。
(校对/Arden)
