集微网消息，科创板呼之欲出，一批批半导体企业正积极展开上市辅导，准备登陆科创板，快速走向上市资本通道。
集微网记者从多方渠道获悉，国内知名的半导体厂商Amlogic（晶晨半导体）已经开启IPO通道，正计划成为首批登陆科创板的企业，其保荐机构更换多次后定为国泰君安。
无独有偶，中国证监会上海监管局也已经发布Amlogic辅导备案基本情况表，显示Amlogic已经与国泰君安签署辅导协议并进行辅导备案。
Amlogic已达到主板业绩“红线”
资料显示，晶晨半导体（上海）股份有限公司（简称“晶晨半导体”）是无晶圆半导体系统设计厂商，为多种开放平台提供各种多媒体电子产品，包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。
据Amlogic介绍，公司拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP和CPU和GPU技术，为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案。晶晨半导体通过各项专利技术能够实现前所未有的成本、性能和功耗优化，能够提供Android和Linux的交钥匙方案，帮助合作伙伴快速部署市场。
在机顶盒市场，2015年，Amlogic就推出32位与64位的SoC产品策略，既有32位的适配Full HD应用的4核方案S805，以及面向4K应用的S812，还推出了旗下首颗64位真4K S905 SoC。随后，Amlogic还推出2颗真4K、64位SoC——S905X与S912，并在机顶盒市场上获得超过40%的芯片市场份额。
在智能电视市场，Amlogic三年前也推出了64位分体与插卡智能电视SOC T966以及一体式智能电视SOC T968，T966与T968均集成了4核Cortex-A53 CPU与Mali-T830MP2 GPU，支持4K H.265@60fps 10-bit和HDR，这2颗芯片得到多家家电大厂与互联网公司的实质产品导入，其中就包括小米的中高端电视早已采用Amlogic的芯片组。
据熟悉Amlogic的行业人士透露，近几年，Amlogic在OTT盒子和电视市场取得不错的增长，支撑了公司业绩的持续上升，其营收和净利规模已经达到主板上市的隐形“红线”，原本Amlogic也是准备在主板上市的，但由于科创板推出在即等多方原因，最终Amlogic还是选择在科创板上市。
募资加码IPC SoC市场
除了持续发力机顶盒和智能电视等传统业务外，Amlogic此次IPO募资意在开拓新业务。
据行业人士透露，Amlogic此次上市募资重点在于加码IPC SoC市场，与北京君正、国科微、富瀚微等抢占安防IPC市场。
据麦姆斯咨询报告，全球视频监控市场规模预计将从2018年的368.9亿美元增长至2023年的683.4亿美元，2018年至2023年期间将以13.1%的复合年增长率获得增长。当中尤以网络摄像机（IPC）的成长势头最为凶猛。
再加之，随着IPC应用规模逐渐普及开来，上游芯片领域格局也逐渐发生了改变，除了TI、安霸、恩智浦等厂商外，国内海思、北京君正、国科微、富瀚微等国产芯片随之大力抢占市场。特别在当下国家政策的风口上，国产芯片的认可度空前之高，“中国芯”都在全力加入。
研究报告显示，2013年到2018年，IPC SoC芯片的出货数量复合增长率高达55.9%，未来几年的增速则会超过30%。这一快速成长的细分领域将成为国内各大安防芯片厂商竞争的焦点，这就吸引了很多厂商投身其中。
不过，目前国内IPC中低端市场竞争激烈，价格战明显；中高端市场基本被安霸、TI和恩智浦和海思等厂商占据，Amlogic想在这个市场突围着实不易。
目前，晶晨半导体创立于美国加利福尼亚圣克拉拉，并在圣克拉拉，上海、北京、深圳、台北、首尔和法国设有研发中心，支持和销售分支机构，公司在视频、音频和图像处理领域提供产品解决方案，应用于数字电视、家庭媒体中心和机顶盒等消费电子产品。而对于Amlogic能否顺利登陆科创板，且抢占IPC SoC芯片市场，不妨拭目以待。
