光力科技半导体业务持续满产，多款新设备加速验证

据光力科技在接受机构调研时透露，其国内半导体业务产线自下半年起便保持满负荷运转，当前依然维持该状态。为满足客户的交付需求，该企业正着力提升现有产线的生产效率，并全速推进航空港厂区二期扩产工程建设。据悉，该扩建项目计划于2027年第一季度全面竣工，后续产能释放节奏将视市场实际需求进行灵活调整。

在新品研发及客户验证进度方面，该企业指出，其激光开槽设备与研磨设备正于客户端开展验证。同时，激光隐形切割设备已完成多批次样片试切，并获得积极的客户反馈；研磨抛光一体化设备则正处于研发样机的功能测试阶段。光力科技强调，将全力加速上述新品的验证流程，以期尽早转化为实质性销售订单。

针对国产半导体设备中联合研发机型的销售比重，该企业说明，现有机械划切设备涵盖二十余个型号，能够依据客户具体应用场景提供定制化解决方案。就产品结构而言，目前国产半导体设备的出货主力仍为标准机型。不过，自2025年起，定制化联合研发型号设备的出货量保持稳步增长态势。

在整体业务表现方面，光力科技表示当前半导体产业正处在上升周期。公司预计其半导体板块将延续此前的增长势头，营收增速保持在较高水平。与此同时，其物联网板块也维持着平稳的发展步伐。