逻辑IC打线封装2Q停看听 扩产装机速度放缓

时序进入3月，台系半导体後段封测代工(OSAT)高层坦言，2022年上半逻辑IC打线封装产能利用率还算不错，手机或是Chromebook周边IC封测量下滑算在预期中，整体订单能见度目前约看到第2季底，主要封测大厂日月光投控、力成旗下超丰等，可望仍有正向年成长幅度。

但业者也不讳言，以3C消费电子用IC来看，第2季後能见度还不是很清楚，要且战且走，OSAT大厂虽陆续执行扩产与扩厂计划，但实际上打线机台装机速度，将明显放缓并保留弹性空间。

目前以车用电子、工控、商用产品用IC封测订单偏向长期稳健，其中晶圆测试(CP)、预烧测试(burn-in)、系统级测试(SLT)等高端测试需求强劲，不过3C相关的逻辑IC供需已经没有先前紧张，如微控制器(MCU)将依应用别有所不同，预期B2B类型产品仍相对表现较佳。

业界预期，日月光投控2022年投资重点为高端测试、中高端覆晶封装等，力成集团则强化逻辑IC战力，预期2022年逻辑比重将上看4成，力成操刀中高端逻辑、运算芯片等封测，如承接美系CPU/GPU大厂bumping与晶圆测试生意，日系车用芯片IDM大厂也扩大委外，旗下晶万亿成为主力测试合作夥伴。

在中低端的打线封装部分，过去两年出现难得一见产能大爆满景象，OSAT大厂2022年虽然持续启动增盖新厂、扩充产能计划，惟封测业者指出，如超丰新厂预期新产能仅先装机约30%，供签订长约客户使用，但余下60%产能部分并不急着装机，将保留弹性，目前IC封测订单能见度仅先看到第2季底，第3季以後还不清楚。

尽管封测价格相对以往友善不少，封装材料包括导线架、环氧树脂等仍供不应求，但在调涨代工费用部分，多数逻辑IC封测厂态度目前相对保守，主系两岸OSAT厂也都有扩充产能。

下半年消费电子产品市况暂时还不太明确，一般业界也预期产品组合可望更往B2B、中高端、车用靠拢，消费电子则比较难出现涨价或是需求增，整体业绩预估来看，2022年仍有机会保持正成长，但成长幅度应不会优於2021年。

目前车用芯片如MCU、行车电脑芯片需求仍强劲，IDM客户也愿意释出长期订单，不过以整体IC封测量能来看，3C仍是大宗，对於讲究量能为主的封测厂来说，後续市况仍需多观察，台系IC设计龙头业者传出第2季仍将继续调整产品组合，手机周边芯片与手机出货量成长空间并不算太高，网通、电源芯片仍是目前相对稳健。

对於资本支出如打线机、测试机台的采购、装机时程等，台系封测大厂包括日月光集团、力成、超丰、华泰、菱生、京元电、矽格、欣铨、久元等，也会持续审慎评估，业界则预期，高端测试在芯片设计日益复杂下，测试时间相对拉长不少，也较占产能，估计将是2022年重点。

责任编辑：朱原弘