据日月光投控透露，受益于人工智能（AI）引发的先进封装测试需求激增，该公司此前设定的2026年先进封装（LEAP）业务35亿美元（约人民币237.08亿元）营业收入目标有望提前实现。这一增长势头将推动其第四季度封装测试（ATM）业务毛利率突破30%的结构性上限，反映出集团产品结构正经历实质性优化。首席财务官董宏思预测，随着新产能逐步释放，2027年LEAP业务营收将实现翻倍增长，主要驱动力来自计算与通信应用领域，且该增长趋势将延续至2028年以后。
为应对强劲的市场需求，日月光投控今年已两次上调2026年资本开支预期，最新预估额达到105亿美元（约人民币711.23亿元），折合新台币3417亿元（约人民币714.49亿元），较最初的85亿美元（约人民币575.76亿元）增幅超20%，再创历史新高。董宏思指出，新增的20亿美元（约人民币135.47亿元）预算将平均分配给厂房设施与机器设备，各占10亿美元（约人民币67.74亿元）。在整体资本开支规划中，约40亿美元（约人民币270.95亿元）用于厂房建设，65亿美元（约人民币440.29亿元）用于设备采购，其中封装设备占比超50%，测试设备占40%，电子制造服务（EMS）不足10%。
此外，首席运营官吴田玉指出，当前AI客户的硬件基础设施需求正面临四十年来罕见的瓶颈。为此，日月光及旗下硅品正加速扩充产能。自2025年起，公司频繁购地建厂，近期更斥资近新台币120亿元（约人民币25.09亿元）收购友达高雄路竹厂与乖乖桃园中坜厂，以满足中国台湾地区南北两地的扩产需要。目前，集团正同步推进21座厂房的扩建计划，包括13座新建厂房和8座现有厂房改造。
在技术演进方面，吴田玉认为行业正处于AI范式转移的初期，AI将催生规模更大的新应用，并将封装技术推向系统架构价值链的顶端。短期内，数据中心对高计算密度和大尺寸掩膜版芯片的需求，将持续推动CoWoS和面板级封装（PLP）等先进技术的普及。日月光与硅品计划自2026年下半年起扩大承接CoWoS全流程订单，同时其首条310x310mm规格的全自动扇出型面板级封装（FOPLP）生产线将于2027年第一季度正式量产。
展望未来两至三年，共同封装光学（CPO）、晶圆背面供电以及电压调节模块（VRM）将成为公司的核心布局方向。其中，CPO技术已确认将在2026年下半年进行小规模量产。从长远来看，物理AI和人形机器人等终端产品也是日月光投控的重点投资领域。
注：按1美元≈6.77元人民币、1新台币≈0.21元人民币计算。
