AI、HPC测试界面需求热 颖崴高端产品营运持稳

IC Socket业者颖崴2023年营运力拼持稳，2024年迎来大爆发商机。李建梁摄

近期崛起的聊天机器人ChatGPT使得各界高度重视AI进展，其中更需要高端的高效运算（HPC）芯片作为基底，这使得手中握有高频高速半导体测试界面的业者如颖崴等，2023年不畏惧业绩下滑，将力拼持平或小增，等候2024~2025年的高度成长。

颖崴副总经理陈绍焜表示，展望2023年，实中低端消费电子终端需求疲软，不过高频高速测试界面需求持续成长，确颖崴手中握有多家一线HPC芯片客户。

2023年包括AI、HPC等所需的系统级测试（SLT）用界面，如高端的同轴测试座（Coaxial Socket）需求仍稳健，颖崴手机芯片测试界面的比重也相对较低，受到景气变化影响较小。

颖崴旗下高频高速Coaxial Socket产品，约占整体营收37%，受惠HPC、ChatGPT应用，后续高频高速技术仍是未来发展及营收的主轴，市场推估，2023年Coaxial Socket业绩比重可望上看50%。

陈绍焜表示，一线IC设计大厂研发脚步并没有慢下来，以2022年来看，客户端生产产品所采用的半导体制程技术，7纳米以下已经上看6~7成，预计2023年这个比例可能会再提升。

预期7纳米家族的费用渐渐可以被各界广为接受，也预期接下来的2年，7纳米甚至5纳米有机会变成主流。

走到高端芯片后，SLT的需求也愈来愈强劲，以往爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）等ATE测试机台，一颗芯片测试仅要数秒钟，但是进入SLT后，动辄需要10多分钟以上，让IC Socket用量「10倍」以上的增加。

先前两年因为产能供不应求，颖崴不少业务还得外包给板厂，随着景气修正，委外部分也大量收回，后续随着高雄新厂预计于2023年5~6月完工，颖崴也会有更多自有产能奥援，同时生产成本可下降1成之多，具有竞争力。

高端芯片产品也带动预烧测试（Burn-in）界面需求，以往颖崴跟闳康、泛铨、宜特等检测分析实验室合作，现在有更多厂商进入量产阶段，也需要采用预烧测试界面，从静态变成动态的Burn-in，同时要进行高频高速的测试。

预烧测试界面虽然毛利没有同轴测试座等高端产品高，但极具量能，颖崴采用类似高频高速测试座的机钻工法，可用于大体积封装、高精密定制化产品。虽然预烧测试座只能做一次性测试使用，但大量的需求有量能贡献。

预烧测试界面可望与握有大宗自制预烧炉产能的京元电合作，京元电在高端预烧炉深耕多年，也凭藉自有预烧炉庞大产能，绑定了知名美系GPU、功率半导体等龙头客户。

随着先进制程走入2纳米，先进封装走向小芯片（Chiplet），许多高端定制化芯片在Wafer阶段就得好好测试，颖崴的探针卡部门也可望承接2纳米以下时代的订单。

小芯片则会异质整合不同制程的产品，这些都需要更多样式的晶圆测试（CP），也不一定完全要微机电（MEMS）探针卡才能因应，也成为全球探针卡产业的机会。

展望2023年，手机应用处理器(AP)设计大多仍采用PoP层叠封装，上层叠DRAM、下层是SoC，虽然存储器产业面临逆风，但有不少客户加速导入DDR 5甚至DDR 5x规格。PC芯片领域，导入PCIE Gen 5甚至Gen 6等界面陆续窜出，USB也往4.0标准、Type-C接口发展。

颖崴2022营收为新台币51.22亿元，年增77.40%，毛利率45.33%，税后净利11亿元，营收、获利双创历史新高，颖崴1月营收为4.26亿元，年成长35.57%，亦创下历史同期新高。

责任编辑：朱原弘