英飞凌出手购并GaN Systems 宽能隙半导体趋势仍是对的
来源:何致中发布时间:2023-03-041248浏览
询问 AI继日前电动车(EV)龙头特斯拉(Tesla)抛出新平台拟减用75%碳化矽(SiC)功率元件使用量的震撼弹后,功率半导体业界再掀波澜,车用功率半导体IDM「大哥」英飞凌(Infineon)宣布,将斥资8.3亿美元购并GaN Systems,强化氮化镓(GaN)战力。
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GaN Systems 是氮化镓功率半导体解决方案的全球技术领导者,总部位于加拿大渥太华,拥有200多名员工。
英飞凌表示,透过这次购并,将巩固英飞凌在矽基半导体与碳化矽、氮化镓的宽能隙半导体的领导地位。2家公司已签署最终协议,英飞凌将以8.3亿美元的价格收购 GaN Systems。
在双方的共同新闻稿中,英飞凌全球CEOJochen Hanebeck表示,GaN技术正在为支持更为节能减碳的解决方案铺路。在移动充电、数据中心电源、住宅太阳能逆变器、电动车、车载充电器(OBC)等应用中的应用正处于转捩点,带来强劲的市场成长动能。
基于业界领先的研发资源、应用知识和客户合作计划,收购GaN Systems计划将加快英飞凌发展GaN的路线图。透过这次的合并,英飞凌将掌握所有相关电源技术,加强在电源系统领域的领导地位,无论是在矽、碳化矽或氮化镓应用上。
GaN Systems 全球CEO Jim Witham 表示,GaN Systems 团队很荣幸能与英飞凌合作,在互补优势的基础上创造高度差异化的客户产品,将以最佳方式利用氮化镓的潜力。后续将GaN Systems在晶圆代工方面的布局,与英飞凌的内部制造能力相结合,将实现最大的成长动能,提供实时服务,在更广泛的目标市场中加速GaN的应用落地。
市场预估,到2027年,氮化镓市场将以56%的年复合增长率(CAGR)增长至约 20 亿美元。氮化镓正在成为功率半导体的关键材料,与矽和碳化矽并驾齐驱。
2022年2月,英飞凌投资超过20亿欧元在马来西亚居林(Kulim, Malaysia)新建一座前段工厂,以加倍扩大宽能隙半导体产能,巩固其市场地位,第一批晶圆预计于2024年下半出货。
此收购计划以全现金交易方式进行,该交易须遵守惯例成交条件,包括主管机关的批准。
责任编辑:张兴民
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