苹果AiP、SiP载板板块移动 欣兴、LG Innotek成新主力

苹果(Apple)2021年各类新品对高端SiP、AiP等芯片模块的高度需求，使得载板需求大幅提升，苹果几乎动员了所有长期合作的供应商，包括台系的欣兴、南电、景硕、臻鼎，韩系SEMCO、LG Innotek以及奥地利AT&S，才勉强赶上生产需求。

供应链近日传出，2022年虽然苹果一样会动用到所有供应商的产能，但欣兴和LG Innotek将会取得更高的供货比重，对此被指名的业者皆强调，不对特定客户出货状况做出评论。

在众多消费性电子品牌中，苹果特别偏好导入SiP模块已不是新闻，除了iPhone等较大的移动设备内部使用多组SiP及AiP之外，在Apple Watch、AirPods以及可能即将推出的AR装置也都使用SiP模块设计，加上功能需求的持续成长，载板层数的要求也变高，对各家业者的BT载板产能消耗量都非常大。

以产品层数最高，生产难度也最难的AiP载板来说，就不是每一家供应商都有能力支持，除了技术门槛之外，产能规模也得足够，才能加入支持的行列，如臻鼎、南电的BT载板产能规模相对小，2021年就只有支持SiP产品为主。

2022年欣兴和LG Innotek取得更大的供货比重，基本上就是「能力越大，责任越大」的显现，两家公司除了具备足够规模的BT载板产能之外，对BT载板产能的升级及扩产脚步稳定，也是其得以提高相关出货的缘故。

以欣兴为例，虽然其资本支出多半集中在ABF载板，但其对BT载板产能的升级转型也非常积极，不仅是台湾的产能，包括国内苏州、黄石厂区，都有再往更高端的BT载板产品发展，加上欣兴又接下苹果M1系列芯片的ABF载板独家供货，自然会被视为关键供应商。

LG Innotek方面，则是在甩掉HDI、软硬结合板业务，全力转向发展载板业务之後，产能规模有显着的提升，相较於SEMCO必须分出更多心力在ABF载板的投资上，LG Innotek对ABF载板的发展态度相对保守，对外传出的投资规模也不大，可以看出扩大BT载板的产能及技术能力，仍然是公司的营运主旋律。

不过相关供应链业者也坦言，对苹果的SiP、AiP载板供货比重提升，虽然是营收成长的保证，也是得到苹果高度信任的象徵，但对产能的负担确实很沉重，除了产能需求庞大之外，如AiP这类高层数产品，生产良率因为物理限制的关系，存在着天然上限，如果订单接得太多，反而会对产线的营运效率带来负面影响。

部分供应商也是因为这样的因素，对苹果产品的接单规模设置最高上限，供货比重提升对营运究竟是福是祸，考验着欣兴与LG Innotek的基本功。

责任编辑：陈奭璁