摩尔定律卡关、终端需求不振 IC设计切入AI应用辟蹊径

摩尔定律卡关、终端需求不振，IC设计大厂积极切入AI另辟蹊径。李建梁摄

近期终端需求不振，IC设计业者花费更多的资源和心力在新技术开发上，AI相关应用便是一大重点。除了在产品内增加更多的AI演算法，来提升整体表现之外，也有透过AI软件来提升IC设计速度，IC设计业界人士认为，随着AIoT应用情境逐一实现，AI将成为IC设计业者无法避开的关键领域，没有独家的AI技术能力，就等于将市场大饼拱手让人。

台系IC设计业者除联发科尚在努力之外，多数业者并没有往高端的云端AI芯片发展，但需求更广大的边缘AI市场，已然是台厂积极布局的地方，包括联发科、联咏、瑞昱、奇景以及中小业者包括义隆、神盾等业者，针对影像相关的AI运算技术都在积极开发。

其中，联发科针对手机AI影像运算技术着墨较深，无论是现阶段的影片、游戏需求，还是长期的VR/AR等，都对于影像处理有很高的技术要求，AI辅助肯定是未来的主流做法。各家TV SoC及机顶盒芯片等影音娱乐产品，也有导入AI相关解决方案问世，至于镜头影像识别等功能，更是为打进家居、办公室、车用等多元市场所做的准备。

近期台湾也愈来愈重视AI的软硬整合，不仅针对芯片的AI功能，也强化IC设计工作，如联发科团队近期开发出的AI新技术，可针对极复杂的芯片设计，决定最佳的电路配置， 除配置区块最佳位置，还能调整出最佳的形状，加快芯片设计速度。与工研院合作的台湾电子系统设计自动化公司(TESDA)，也开发出新EDA工具，减少AI芯片开发所需的设计验证和架构优化时间。

IC设计业者也提到，由于摩尔定律放缓，考量到成本因素，不可能所有导入AI功能的芯片，都有办法一直往先进制程迈进，因此软硬整合至关重要，除在硬件端持续提升技术能力之外，也要有软件的辅助才能让电路设计发挥出完整的效能。

在发热和电源功耗等问题上，也是边缘AI芯片需要处理的关键议题，半导体产业人士指出，台系业者由于长期耕耘消费性电子产品市场，对于这个议题有比较多的技术经验，会是台系IC设计在AIoT市场发展的关键优势。

责任编辑：朱原弘