LG Innotek砸重金在越南建IC载板厂

据ET News、DealSite及Theelec等韩国媒体消息，LG Innotek近期与越南海防市正式签署了合作备忘录，计划在当地建设新的IC载板工厂。该新厂区占地面积约为32.4万平方米，预计将于2026年7月启动施工，并在2027年5月完成建设。

此前，LG Innotek在越南的工厂主要负责生产摄像模组，而IC载板的生产则集中在韩国龟尾工厂。由于龟尾工厂的产能已接近饱和，公司决定将其在摄像模组领域采用的“韩国与越南双轨并行”策略延伸至IC载板业务。

随着人工智能服务器、5G智能手机以及高端应用处理器（AP）的市场需求持续增长，RF-SiP、FC-CSP和ABF载板的需求量也迅速上升，这直接推动了LG Innotek在越南的扩产计划。

目前，越南海防市党委常务委员会已经批准了“LG Innotek海防半导体封装基地制造厂”的投资方案。审批文件显示，该项目的总投资额约为1.5万亿韩元（约合66.63亿元人民币），主要用于扩充RF-SiP和FC-CSP的生产能力，而ABF载板的二期投资计划将另行推进。

LG Innotek设定了明确的发展目标，力求在2030年之前，使其封装解决方案的营业收入突破3万亿韩元（约合133.26亿元人民币），即超过20.3亿美元（约合138.08亿元人民币）。此外，其在越南海防的V3摄像模组新厂已经投入生产，产能提升超过两倍，进一步稳固了其在全球摄像模组市场的领先地位。

注：按1韩元≈0.0044元人民币，1美元≈6.80元人民币计算。