LG Innotek砸重金扩建越南工厂，猛攻半导体基板业务

据LG Innotek官方透露，该公司正积极扩充其半导体封装基板产能，以应对全球市场对高性能基板不断攀升的需求。为达成这一目标，企业不仅计划在越南海防市新建大型制造基地，还准备对韩国本土的生产线追加投资。

在越南项目方面，LG Innotek已与海防市政府达成投资谅解备忘录。新厂区占地约9.8万坪（折合近45个标准足球场），预计于2026年7月动工，并在2027年5月前完成建设。该基地将聚焦于射频系统级封装（RF-SiP）、倒装芯片级封装（FC-CSP）以及倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）等高附加值产品的制造。至于具体投资规模，目前仍在最终确认中，后续将由其越南子公司负责落地。谈及选址考量，主要是看中当地完善的产业配套、毗邻多家半导体封测厂商的地理优势以及显著的成本效益。

与此同时，LG Innotek正推行“双轨制”生产布局。越南新厂将承担起通用型基板的大规模量产任务；而位于韩国龟尾的现有工厂则升级为“母厂”，核心职能转向前沿技术攻关与高端产品试产。由于龟尾厂区现有产能已趋于饱和，公司早在2025年3月便与当地政府签订了规模达6000亿韩元（约人民币26.51亿元）的扩产协议，以进一步释放本土产能。

从市场驱动力来看，此次大规模扩产有着明确的终端需求支撑。5G通信的深化及6G技术的演进，直接拉动了RF-SiP的订单量；而端侧人工智能（On-device AI）的普及，则促使FC-CSP在低功耗和高性能场景下的应用加速落地。此外，全球科技巨头在AI领域的持续注资，也使得针对高端移动应用处理器（AP）和存储芯片的FC-BGA基板规格要求水涨船高。

LG Innotek社长文赫洙指出，封装解决方案兼具高盈利与高成长属性，是公司未来发展的核心引擎。依托上述双轨生产模式，企业力争在2030年将该项业务的年营收推高至3万亿韩元（约人民币132.57亿元）以上，并使其利润贡献度比肩现有的光学解决方案板块。

注：按1韩元≈0.004419人民币计算