市况诡谲日月光处变不惊 维持全年逐季成长目标

封测龙头大厂日月光投控对第2季营运及下半年展望提出看法，营运长吴田玉指出，虽然近期总经局势并不稳定，但现阶段无论是价格还是长约都还是维持原貌，客户并没有回头要求重新议约，加上后段封测的扩产速度还远远不及前段的晶圆代工，因此2022年的营运还是可以达成逐季成长。

日月光第2季营收为新台币1,604.39亿元，季增11%，年增26%；毛利率为21.4%，季增1.7个百分点，年增1.9个百分点；营业利益为206.06亿元，季增28%，年增56%。

在产能利用率方面，封装约为80~85%，将持续到第3季；测试则大于80%，同样会持续到第3季。打线封装(WB)已经处于满载，但先进封装动能更强，因此与客户洽谈的价格状况稳定，并没有降价，此状况将会维持到2023年。

对于第3季后市，日月光认为封测事业表现将略高于2022年第2季，毛利率将与2021年第4季相仿，电子代工服务部分，第3季季成长与2021年同期相仿，营业利益率与2022年第2季相仿。日月光指出，2022年第2季封测事业较2021年同期成长25%，上半年整体也是年成长25%，其中高端封装较2021年同期更是成长了48%。

汽车电子方面，日月光上半年整体汽车电子营收较2021年同期成长64%，其中封测事业较2021年同期成长54%，期望下半年动能可以持续，营运长吴田玉更是乐观地认为，车用成长动能可以一路延续到2023~2024年。

对于后市前景，目前要对2023年总体环境和潜在市场需求转变评论还为时过早，但2023年第1季有机会恢复过往的季节性循环，以整体市场的角度来看，2023年的逆风较多，整体产业表现将会比2022年差，但部分公司或应用仍会优于平均值。在市况下滑的情况下，日月光可以透过差异化来延续成长动能，现阶段目标是要超过半导体产业的成长平均值。

整体后段产能处于健康的状态，且未来的各项技术变迁及产量扩充，都需要针对后段持续投资，日月光基于与客户的紧密协作、长期服务协议、领先之技术及自动化能力、制造规模及与NPI所带来之成长动能，乐观看待产能利用率长期保持在更高的水平。

责任编辑：朱原弘