派恩杰：2022国产车规SiC将爬坡上量

2021年，第三代半导体产业迎来了“高光时刻”，2022年，产业如何更好地“乘风破浪”？

黄兴：新能源受到全球政府的推动与支持，与新能源相关的半导体芯片需求激増，导致产能紧缺。绿色低碳技术创新应用是实现碳中和目标的重要一环，碳化硅是应用于绿色低碳领域的共用性技术。今年多了很多碳化硅产业的收购，例如我的前东家Qorvo并购了联合碳化硅，产业已经进入了一个组队抱团瓜分市场的格局。目前全球碳化硅战场还是在欧美，他们还是应用大户。对于本土碳化硅来说，各地投资项目增加了许多。

三代半风向：第三代半导体产业目前的交期情况如何？是否也存在严峻的交期问题？

黄兴：欧美车厂全面转型电动汽车且重点布局碳化硅核心零部件，碳化硅的全球产能受到了比较大的影响。全球碳化硅供应链产能相对于全球电动车的体量是严重不匹配的。据了解碳化硅龙头企业的交期已经到80周了。碳化硅的产能问题主要卡在材料的短缺。碳化硅主要供应链在欧美，派恩杰的代工厂在欧美，原材料的供应是相对稳定的。

三代半风向：第三代半导体行业依旧存在的挑战是什么？

黄兴：全球电动汽车正在朝着高效化、智能化的目标发展，碳化硅在汽车应用中比例逐渐增大。随着光伏、风电的发电占比越来越高，储能的战略重要性就会越来越重要。储能是解决废旧电池，回收利用的主要手段。在这个应用中，碳化硅可以极大地提高效率。

但是，国产碳化硅产业链还极其不成熟和脆弱。目前能通过大批量验证的衬底厂是空白。而在Fab端，能够批量交付的也只是碳化硅二极管，但汽车领域需要的是碳化硅MOS，目前能量产的企业凤毛麟角。

国产替代应该一步一个脚印，狠抓材料和装备，在关键技术上突破。国有替代不应该追求绝对的自主可控，而是要争取相对的自主可控。在这个行业中，全球化已经进行了几十年了，全球的分工合作在大背景下仍然是互相依赖互相合作的局面。别人有卡我们脖子的地方，只要我们有反制的地方就够了。掌握关键环节、关键技术是最重要的，而不是任何一个东西都要国产替代。资本，政府，产业界都更应该理性的看待国产替代的必要程度，在大的发展环境下追求相对的平衡。

三代半风向：能否介绍一下贵公司过去一年的成绩和努力？

黄兴：纵观整个国产碳化硅行业，原材料领域近几年取得了长足的发展，众多碳化硅原材料工厂纷纷投产。封测加工环节国产化速度也在加快，例如碳化硅二极管，国产化程度已经非常高。在国内碳化硅MOSFET能量产的企业尚处凤毛麟角的当下，派恩杰率先上“车”。2021年派恩杰SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破，获得了新能源汽车龙头企业数千万订单，并已开始低调供货。派恩杰营收较去年翻了50倍，新增收入主要来自于新能源汽车、工业电源和手机快充。

光伏并网和新能源汽车销量大增以及疫情导致的缺货，给国内碳化硅企业带来了比较多的机会，不管是车企还是光伏企业，都在大力地认证和试图在认证国产的这些芯片的品牌。但汽车专用的碳化硅模块，还有待技术的开发和验证。为了更好的服务新能源汽车企业，派恩杰加快布局车用碳化硅模块，产品技术研发上已经取得较大的进展，正着力选址建造车用碳化硅模块封装产线。

三代半风向：目前，SiC价格依旧比硅高，贵公司有哪些方式让终端用户更好地接受它？

黄兴：我们派恩杰的芯片性能与可靠性已经和国际第一梯队的碳化硅芯片厂比肩。对于第三代半导体的应用行业来说，碳化硅平面型的MOS技术仍是一个主流技术。我们派恩杰的第三代平面栅碳化硅MOSFET技术，具有业内领先的HDFM指标和较低的开关损耗，以及在高温下运行下有较高的效率，排放少。2021年我们已经有了一个全球Qgd x Rds(on)（开关品质因数）最小的MOS产品。我们还有完善的驱动方案和典型应用的demo案例，供客户参考，帮助客户实现快速研发导入。如：3000w图腾柱PFC方案、65w快输入高压方案等。我们整个公司的愿景还是希望就是说通过我们的努力，让国产的第三代半导体能够家家都用得起。

SiC MOS指标对比

三代半风向：您对碳化硅2022的优势作何预测？

黄兴：因为整个新能源和光伏风电储能市场的爆发，功率半导体供应是短缺的，不仅是体现在碳化硅功率器件的软件，也传统的一些硅的器件上的短缺，包括硅的IGBT这一类的，对于碳化硅来说是很好的机会去替代一些传统的器件，很多客户愿意更早更快的去导入碳化硅。所以我认为，对于2022年，半导体行业整个产业特别是碳化硅行业是上量爬坡的一年。2022年派恩杰将主要布局车用碳化硅模块，OBC、DC-DC、主驱逆变器。

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三代半风向：接下来，贵公司会如何推动产业技术的发展？

黄兴：半导体生态合作还需要下功夫，特别是新能源汽车供应链能尽快成熟起来。派恩杰也会加强一些国产化的合作，因为本土已经投了快1000亿在原材料领域，这些原材料的话，我们也在帮很多国产的一些原材料企业做一些验证，那么这样以后期待他们技术突破和产能爬坡的时候能够拿到更便宜的原材料。

另外还有做的是跟一些模块封装厂进行一些联合开发，因为确实整个在碳化硅车用的这一条产业链上，老实说供应链非常不成熟，那么从原材料到模块封装都需要打通的环节太多了。

我们有这么一个成熟的芯片加工平台和芯片的设计技术的话，希望帮助我们的上下游快速成长，特别是国内友商的这种合作企业，能够打通整个产业链，只有整个产业链打通了以后，汽车整车厂或者整车厂的tier1能够快速的把它应用起来。

“2022展望”专题将陆续推出，将有更多第三代半导体领袖企业和行业专家分享他们的独特思考，敬请关注！

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