SK启方半导体上新车规级片上EMC保护技术

据美通社消息，6月25日，专注于8英寸特色工艺晶圆代工的SK启方半导体（SK keyfoundry）公布了其最新技术成果。该企业主要深耕模拟射频与BCD高压工艺，聚焦工业功率半导体及汽车电子领域。此次，其成功开发出一种基于双向可控硅整流器（Bi-SCR）的片上电磁兼容（EMC）保护技术，大幅增强了车规级芯片的电磁兼容性能。目前，相关技术已被整合至0.13微米BCD工艺平台内，对应的工艺产品已步入量产阶段。

官方资料指出，伴随汽车电子元件集成水平的日益提高，芯片在车辆行驶期间必须承受不断产生的电应力。常规的静电放电（ESD）防护手段多用于应对封装和生产时的瞬时静电，无法达到整车系统级的电磁兼容标准。而新落地的Bi-SCR片上方案不仅符合ISO 10605汽车电子电磁兼容规范，还能在芯片内部达成系统级EMC管理。该双向SCR器件具备低漏电与高钳位特性，且触发电压可灵活调整。将其内置于芯片中，省去了外部独立保护元件，既缩减了芯片总面积、简化了外围电路，又增强了在高压脉冲干扰下的运行平稳性，十分契合总线收发器、隔离驱动芯片以及新能源汽车电源管理芯片的研发需求。

这项0.13微米BCD工艺本身已获得AEC-Q100 Grade-0车规级资质，可长期在高达150摄氏度的高温条件下运行，最高支持120V高压器件制造，并配备高压隔离绝缘技术。加入片上EMC防护模块后，其针对车规功率芯片的可靠性表现得到进一步优化。随着该EMC保护知识产权（IP）与工艺同步量产，无晶圆厂的设计公司将获得一套完整的车规芯片开发解决方案，客户不必再单独研发防护电路，直接调用标准化IP即可完成流片。