国内新增5个SiC项目，2个IDM

最近，北京、广东、安徽三地新增多个碳化硅相关项目：

●瑞能半导体：投资9.4亿，在北京建设6吋晶圆线。

●广州南沙区：南砂晶圆子公司中晟芯科投资7500万元，计划年研发1200片的碳化硅肖特基二极管；

●安徽芜湖: 芯塔电子、威迈斯和米格半导体新增3个SiC相关项目，涉及SiC模块、OBC/逆变器和检测。

瑞能投资9.4亿

建设6吋SiC线

据悉，瑞能微恩半导体（北京）项目计划投资9.4亿元，租赁总面积3万余平方米，主要建设6吋晶圆生产线，预计2025年可达满产，实现年产能12万片，将为华为、海拉、比亚乔等机动车品牌提供服务。顺义区委常委、副区长徐晓俊在现场讲话中还提到，瑞能微恩还将计划建设二期项目。

瑞能微恩是瑞能半导体的全资子公司，成立于2021年12月。而瑞能半导体成立于2015年8月，曾是恩智浦旗下的上海一条事业线。根据招股书，瑞能半导体的碳化硅营收情况为：2019年963.29万元，占比1.64%。最近，瑞能半导体还推出了1700V的SiC MOSFET。