官宣！吉利汽车将量产自产SiC芯片

10 月 31 日晚，吉利汽车集团在“智能吉利2025大会”上，正式发布了“九大龙湾行动”计划，其中包括5年研发投入1500亿元、2025年实现自动驾驶全栈自研，以及5年内推出25款以上全新智能新能源产品等。

会上，吉利还正式发布了动力科技新品牌“雷神动力”，雷神动力的产品矩阵包括：E驱、雷神智擎Hi·X、高效传动、高效引擎。

其中，E驱包含400V和800V架构，而800V电驱包含基于碳化硅的控制器和高效油冷电机，综合效率超92%，最大功率超475千瓦，可实现百公里加速低于3秒的超高性能体验。

在碳化硅方面，8月3日，吉利与罗姆举行了战略合作签约仪式，罗姆表示，目前吉利正在开发的纯电动平台已经采用了罗姆的碳化硅电控系统。

在这次大会上，吉利宣布，他们将于2023年量产自研自产的碳化硅高功率芯片。

“三代半风向”此前报道提到，5月17日，吉利与芯聚能半导体等，合资成立了广东芯粤能半导体有限公司，注册资本4亿元。

根据芯粤能官微介绍，芯粤能位于广州市南沙，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发的芯片代工公司，产线用地面积150亩，将建成年产24万片6英寸碳化硅晶圆，将成为国内最大的车规级碳化硅芯片制造企业。