【涨价】CFIUS将在9月13日前完成对智路资本收购美格纳审查；ASML ArF设备交期延长至2年；合晶Q3报价将全面调涨逾1成

1、韩媒：CFIUS将在9月13日前完成对智路资本收购美格纳审查

2、英飞凌：疫情影响工厂生产 芯片库存触及历史最低水平

3、ASML ArF设备交期延长至2年！半导体设备荒正在加剧

4、三星和恩智浦再传绯闻？李在镕出狱或将加速收购计划

5、东南亚疫情扩大，日资企业纷纷停产召回员工

6、传半导体硅晶圆厂合晶Q3报价将全面调涨逾1成

1、韩媒：CFIUS将在9月13日前完成对智路资本收购美格纳审查

图源：Dreamtime

集微网消息（文/思坦），美国外国投资委员会（CFIUS，简称“美国外资委”）计划在9月13日之前结束对中国私募股权投资公司智路资本收购韩国芯片公司美格纳的审查。

据韩媒theElec报道，CFIUS此前曾拒绝阿里巴巴和紫光集团等中国企业的收购和合并计划。今年6月，英国私募基金Cornucopia Investment Partners也对美格纳提出了竞争性收购要约。

美格纳前身为SK海力士系统集成电路业务部门，专注于生产OLED显示驱动芯片和电源管理芯片。去年，公司销售额为5661亿韩元，营业利润为407亿韩元。

今年3月，美格纳宣布已于2021年3月25日与智路资本签署了合并协议。在韩国国内，有人担心核心的芯片和OLED技术会因此泄露给中国。

而在韩国产业通商资源部看来，OLED显示器驱动器并不是该国的核心技术。且美格纳在该领域的市场份额还不到50%，这意味着该交易不受美国或中国反垄断机构的管辖。中国政府上个月批准了这笔交易。

然而，CFIUS在6月叫停了这笔交易，要求各方提交有关合并的通知，从而接受CFIUS对合并的正式审查。

与此同时，英国私募基金Cornucopia提出以每股35美元的价格收购美格纳，比智路资本的报价高出7美元。美格纳发言人表示，除了收购价格外，Cornucopia尚未提出具体条款，可能会在CFIUS完成审查后提交相关文件。

（校对/小山）

2、英飞凌：疫情影响工厂生产 芯片库存触及历史最低水平

集微网消息 8月3日，德国芯片制造商英飞凌表示，由于最新一波疫情影响到工厂生产，芯片库存触及历史最低水平，公司正在尽力应对芯片市场极度紧张的局面。

英飞凌CEO因哈德·普洛斯（Reinhard Ploss）称，市场对半导体芯片的需求没有中断，然而，目前市场面临着极其紧迫的供应状况。

Ploss进一步表示，马来西亚由于疫情而实施封锁，对公司的生产造成非常严重的影响。目前公司库存处于历史最低水平，公司的芯片正从我们的工厂直接运往应用终端厂商。

“我们正在尽最大努力改善整条生产链上遇到的问题，并尽可能灵活地运营，以满足客户的最大利益。与此同时，我们正在不断增加更多产能。”Ploss补充道。

值得一提的是，英飞凌马来西亚和美国得州工厂产能受限，也影响了公司收入增长。财报显示，英飞凌当季收入同比增长25%至27.2亿欧元（32亿美元），低于分析师的平均预估值27.8亿欧元。

（校对/Lee）

3、ASML ArF设备交期延长至2年！半导体设备荒正在加剧

图源：ASML

集微网消息（文/思坦），据韩国半导体企业相关人士和TheElec收集的全球半导体企业数据显示，截至7月，半导体设备的平均交货周期已延长至14个月，一些晶圆厂设备的交货时间超过了两年。

TheElec指出，去年，晶圆厂设备的交货期在3到6个月之间，今年第一季度延长到了平均10个月。交期的延长是由于芯片制造商增加了对其晶圆厂的支出，以及全球芯片短缺的长期化，甚至连设备制造商都要采购他们产品所需的芯片。

部分知情人士表示，用于前端工序的设备，通常有较短的交货期，但目前其交期平均也超过了一年。设备的交货时间总体上处于历史最高水平。

TheElec还研究了世界顶级设备供应商的交货时间。截至7月，ASML的ArF设备的交货期为24个月，I-line设备18个月，极紫外线设备18个月。晶圆切割设备制造商迪斯科(Disco)的设备交付时间为12至15个月。

生产8英寸(200毫米)晶圆的设备尤其短缺。这是因为，由于产能不足，对它们的订单大幅增加。目前，科磊（KLA）测量检测设备（overlay equipment）的交货期为14个月。Ebara和应用材料的交货期分别为14个月和13个月。

东京电子、日立高科、日本同业Kokusai Electric、爱德万、斯科半导体和库力索法等公司生产的设备的交货时间都在12个月左右。维利安半导体和爱德华半导体公司则维持了10个月左右。另据知情人士所说，中国企业供应的焊丝粘结剂交货期目前超过5个月。今年6月，泛林集团CFO Doug Bettinger也表示，该公司预计其设备的交货期将被推迟。

知情人士称，一些晶圆厂设备制造商发现很难获得生产设备所需的FPGA芯片。目前的芯片短缺已经严重到影响到整个价值链。讽刺的是，现在需要更多的晶圆厂设备来制造更多芯片，但却没有足够的芯片来制造晶圆厂设备。

交期的延长也导致了对二手工厂设备需求的增加，因为它们的交期相对较短。大多数二手设备仍拥有旧设备的核心部件，对其进行升级即可使用。对8英寸二手设备的需求正在急剧增加。市场研究公司VLSI research表示，2021年上半年，二手设备的价格比上年平均上涨了20%。

泛林集团在第二季度电话会议上表示，其翻新设备业务在第二季度也创下了14亿美元的最高销售额。

晶圆厂设备的高需求和供应不足预计将持续一段时间。根据SEMI数据，2021年晶圆厂设备支出预计将比前一年增加15.5%，达到700亿美元。到2022年，这一数字将同比增长12%，达到800亿美元以上。

（校对/小山）

4、三星和恩智浦再传绯闻？李在镕出狱或将加速收购计划

图源：网络

集微网消息，三星电子在今年初表示，未来3年将采取积极的并购策略，获取尖端技术、强化竞争力。近日，三星发布第二季度报告，击败英特尔，创下业内三年多以来最高记录。人士分析称，三星电子有可能将增加并购投资，以保持领先地位。

今年第二季度，三星电子半导体部门销售额为197亿美元，超过英特尔的196亿美元，位居世界第一。另外，三星电子第一季度可兑现资产总计1112亿美元，英特尔和台积电的可兑现资产分别为238亿美元和281亿美元。从这些数据来看，三星电子在全球半导体市场暂时领先于英特尔。

韩媒BusinessKorea引述业内人士透露，为保持领先地位，三星电子很有可能收购一家汽车半导体公司。“候选者包括恩智浦、德州仪器和Microchip Technology”，其中一位消息人士说，虽然汽车芯片当前的利润低于智能手机、计算机及服务器芯片，但随着自动驾驶汽车的商业化，利润率可能会在 2024 年飙升。

实际上，这已不是三星和恩智浦第一次传出“绯闻”。今年4月份有消息指出，三星有意收购恩智浦。随后摩根大通在一份报告中指出，三星电子更有可能考虑收购美国汽车半导体公司，而非市场传言的恩智浦。

不过在近期财报会后与投资者的电话会议上，三星高层表示，该公司准备在未来几年内进行更大的收购交易。虽然没有列出潜在名单，但分析师表示，三星将密切关注以代工为重点的实体，以及与汽车零部件相关的实体。

相较台积电、英特尔等纷纷宣布大规模投资计划，三星的大动作目前来说属实偏少。韩国时报援引业内人士话称，一旦李在镕出狱，三星关于重大投资的决定可能加快。在半导体竞争日渐激烈的时代下，三星缺少掌舵人坐镇势必将影响其长期运营。（校对/思坦）

5、东南亚疫情扩大，日资企业纷纷停产召回员工

集微网消息，据日媒读卖新闻报道，在东南亚各国急速扩大的新冠疫情，以当地工厂的停产为首，给日资企业带来严重影响。东南亚是日本制造业的最前线，且疫苗接种率很低，令人担忧事态的长期变化。

印尼每天新增感染者超3万人，有分析认为，日企紧急召回当地员工的行动正加快，仅7月份就召回2000人以上。

日立的方针是，原则上让集团全体约75名当地员工回国，虽然当地工厂满负荷运行，但还是优先考虑员工的安全。三菱电机也作出了同样的回应。7月中旬，清水建设派遣专机接人员回日的消息传开后，这一动向迅速扩散。清水建设解释称，据公司判断，当地感染者爆发性增加，医疗也接近崩溃状态。

在缅甸，当地日本大使馆于7月中旬，向日本侨民提醒医疗机构的接受能力已接近极限，并呼吁除了有必要事务以外，请考虑回国。今年2月的动荡加上新冠，进军当地的日企事业环境变得极其混乱。

东南亚是日本制造业的要冲。据日本汽车工业会统计，日系整车工厂有约60家。另据财务省贸易统计，今年上半年日本进口的汽车零部件约占25%。

各国为了防止疫情扩大，实行城市封锁。日企不得不限制上班的员工人数，丰田和松下的部分工厂也被迫停产。东南亚的零部件生产停滞，企业的供应链开始受到广泛影响。

日野汽车宣布，由于来自越南的零部件供应不足，位于茨城县的整车工厂将从4日晚到6日停产。丰田将于7月下旬至8月上旬停止包括子公司在内的3家日本工厂的部分生产线的运转，在此期间最长停产时间可达5天。本田在铃鹿的工厂将于8月停产7天。

东南亚各国的疫苗接种率之低是缓解这一事态的最大障碍。牛津大学的研究员统计的数据显示，7月末，东南亚至少接种一针疫苗的比率按国家分类分别是：印尼17.6%，泰国17.3%，菲律宾10.5%，越南仅5.7%。

在当地，来自印度的超强传染性变异毒株“delta”正在肆虐。预计各国政府和地方机构也会加强活动限制，对日企的影响可能会长期化，并加深。

负责东南亚全域日资企业动向的日本贸易振兴机构曼谷事务所的调查员指出，日资企业有必要考虑即使感染持续扩大，也能让当地工厂继续开工的对策。

（校对/Sharon）

6、传半导体硅晶圆厂合晶Q3报价将全面调涨逾1成

集微网消息，据台媒中央社报道，半导体硅晶圆厂合晶与台胜科第3季接单满载，并同步调涨产品售价。

据悉，受惠5G与车用等市场需求依然强劲，台胜科8英寸与12英寸硅晶圆接单满载至今年底。合晶第3季6英寸与8英寸硅晶圆接单也满载。

为了应对强劲的市场需求，合晶第3季硅晶圆产品报价将全面调涨逾1成。台胜科12英寸硅晶圆报价也将调涨，涨幅与业界相当。另外业内人士预期，合晶和台胜科第3季营收与获利可望同步攀高。

此前SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：“硅晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长；市场供不应求，12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。”（校对/木棉）