【蜕变】瑞能“蜕变”之旅 成就功率半导体的全垒打；第十家公司现身！华为哈勃投资VCSEL企业纵慧芯光；英韧科技获新一轮融资；

1.瑞能“蜕变”之旅 成就功率半导体的全垒打

集微网报道，近期举办的两会谈“芯”谈出了新高度，而功率半导体首当其冲。

民进中央在“两会”期间提交了《关于推动中国功率半导体产业科学发展的提案》，建议进一步完善功率半导体产业发展政策，要将功率半导体新材料研发列入国家计划，全面部署，竭力抢占战略制高点，尽快实现功率半导体自主供给。

这不止是功率半导体在政策层面“吸睛”，叠加应用、资本的多重助力，功率半导体的高光时刻已然来临。而在这一“焦点”时刻，4年前通过北京建广资产管理有限公司和恩智浦（NXP）合资成立的瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称瑞能），也走在了上市的前夜，这不仅是瑞能的一小步，更是国内功率半导体国产替代突破的“一大步”。

成“中国芯”最好突破口

随着中美科技较量短兵相接，功率半导体已成为“突围”重镇。

尽管功率半导体属于成熟产业，但作为电子装置中电能转换与电路控制的核心，在应用深入与技术演进的合力之下，仍呈多点开花之势。

一方面，应用层面领域走向广泛化，形式呈现精密化，大数据、云计算、AI、物联网、汽车等应用的涌现，激发出功率半导体庞大的市场需求。据Yole Développement测算，预计2022年将实现约426亿美元的市场规模。而结构更改、制程缩小、工艺进步、材料迭代等新技术，特别是碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料正蓬勃发展，推动功率半导体不断提高基础指标和功耗指标，持续向高功率、高频率与低功耗迈进。

从全球格局来看，全球功率半导体巨头主要集中于欧洲的英飞凌、意法半导体，美国的德州仪器、安森美，以及日本的三菱等。但随着国内功率半导体企业的多年锤炼，已显现出强大的后劲，诸如士兰微、比亚迪以及新贵瑞能等不断在丰富产品线、攻克关键技术、拓展应用领域“加权”，成长为重要的生力军。

正所谓小成靠机会和技巧，大成靠趋势和周期。在第三代半导体材料层面，国内厂商与海外传统巨头之间差距较小，国内企业有望在本土市场应用中实现弯道超车。加上国产替代浪潮正在重塑和刷新半导体业格局，有分析认为，功率半导体国产化是我国实现半导体业自主可控的关键环节。

功率半导体正迎来最好的“时代”。

瑞能躬逢其盛，它的成长之路亦折射出进军功率半导体的新路径。

“进阶”之路

瑞能的成立天生自带“光环”，将NXP以及前身飞利浦积累五十余年之久的功率半导体的深厚技术积累和众多专利纳入自身基因。尽管站在了“巨人”肩膀上，但瑞能的成长之路并不轻松。

正如瑞能负责人所言，瑞能成立之后，客户是否认同、原有的供应链体系能否稳定、管理团队如何维稳、质量管控体系如何维系都需着力解决，瑞能稳扎稳打，克服“水土不服”，在保留原NXP优秀管理和研发团队的基石上，不断打磨产品竞争力，丰富产品线和加强质量管理，在以往的优势阵地不仅维系了全球知名家电巨头们的合作，还打进了一些新兴的知名品牌企业。要知道，家电对功率半导体的需求不断走高，有诸多严格的认证体系，能够持续进入国内外家电巨头供应链体系亦是实力的佐证。

在传统阵地立足之际，瑞能也不断拓宽边界，加强拓展工业、通信和汽车新领域布局，并收获了一众“朋友圈”。据悉，1200V 快恢复二极管就是针对工业领域特别研制的一款高竞争力产品。针对新能源汽车趋势和应用，瑞能发布的一颗汽车级的可控硅产品亦通过了AEC-Q101认证，这些新产品在市场获得了高度认同。

出道虽短，但瑞能在功率半导体市场的风头依然强劲，在可控硅、二极管等细分产品领域表现出色，均居全球领先地位。

之所以能步步为营，与瑞能在不断夯实竞争力强相关。相关负责人认为，瑞能继承和延续了NXP长达五十余年的研发投入和技术积累，专利不是授权，而是自已持有，保证了核心技术的领先性。同时，构建了自主设计、研发、生产、销售的垂直一体化体系，运营总部位于上海，研发中心在英国、中国，12个销售办公室助力其销售网络遍布全球。瑞能还拥有完整的晶圆生产线，在功率半导体要以IDM致胜的时节尤为关键，其晶圆厂位于吉林，并且是国内少数采用平面工艺技术平台的厂家，产品具有漏电流低可靠性高的优势。特别是瑞能在2018年年底在南昌建立了国家级可靠性测试实验室及失效分析实验室，加大对可靠性、先进性的投入，为将产品扩展到工业、汽车领域奠定了更加扎实的基础。而众多一线品牌客户的认可也为瑞能的发展强力背书。

瑞能的现在可谓锁定了胜局，面向未来瑞能亦在加强布局。相关负责人介绍，瑞能在研发层面，不断在第三代功率半导体加大投入，是国内少有的在碳化硅领域形成量产并已大批量销售的企业，在新的赛道上锁定了先发优势。

特别需要指出的是，尽管瑞能“出身”是合资公司，但通过建广资产的持续增持股份，已从最初持股51%到75%再到95%以上。

据了解，第二次增资是按照协议来进行的，随着瑞能运营逐渐走上正轨，对国内功率半导体的认知也在不断加深，看好未来发展，因而顺理成章提升至75%。而为了未来资本运作的更加顺畅，同时认识到在国内外形势不确定性加大情形下，瑞能在功率半导体的国产替代浪潮中将有更广阔的发展空间，因此不断增持NXP股份实现对瑞能的95%以上的控股。

如此，瑞能已然“蜕变”成本土化的国际企业，而这亦是建广资产在集成电路产业投资探索的新路径体现。建广资产作为一家专注于集成电路产业与战略新兴产业投资并购的私募基金管理公司，这些年通过跨国并购将项目落户本土并形成一批细分领域的世界级领先企业，包括安世半导体（被闻泰并购）、瑞能、安普隆、瓴盛科技、思比科等，而瑞能的“功名”也将为建广资产的投资理念再添重彩。未来建广资产也将从资本生态拓展于产业协同生态的打造，为国内半导体业发展不断添砖加瓦。

未来的“征途”

在经历了资本重组、产品扩张之后，瑞能的羽翼渐次丰满，开始走向了第二征途。

而无论是经济周期还是国内外形势的不确定性，正逢百年未有之变局，也为瑞能的发展提供了想象空间。从机遇来看，无论是两会为功率半导体的强发声，还是新基建尤其是5G、充电桩等的发展，加上AIoT场景下更多的终端设备节能需求走高，政策的扶持和需求的提升并举，将显性促进功率半导体市场的向纵深挺进。同时，受益于国家进口替代政策，功率半导体业正迎来新的发展契机。

“瑞能未来战略着重强调工业和汽车领域，也是迎合中国制造2025的大浪潮。中国工业处在快速发展和提升过程之中，特别是工业电源领域瑞能将与客户一起，利用技术革新包括第三代半导体碳化硅来提升能量利用效率，让中国的智能工厂更加节能。而在中国新能源汽车领域作为全球重镇之际，全球汽车厂商都会大幅投入，中国政府亦大力扶持，瑞能将从充电市场起步，逐步加强和汽车厂商的合作，提升系统可靠性。”瑞能负责人进一步强调。

诚然，挑战其实一直如影随形。负责人提到，从挑战来说，一方面瑞能与国外厂商相比核心技术积累的时间还有差距，也希望未来上市融资之后加大投入，换档超车。另一方面，功率半导体产业规模在不断扩展，如何与产业协同发展，也是工作中的重要考量。三是人才培养非常关键，这方面将不断加强人才储备。

正所谓不谋全局者不足以谋一域。一直从“全局”着眼的瑞能，在4年的时间不断征伐也不断蜕变，最终奠定了上市的基石。

如今的瑞能即将迎来新的起点，亦将踏入新的征程。对于未来，瑞能也雄心万丈，不断夯实和扩展边界，将持续在产品和技术能力上加大投入，不仅南昌实验室将进一步扩容提升技术能力，生产更高质量产品以更好地服务于客户。特别是与国家战略一致的第三代半导体，在实现了量产和大批量销售之后，也仍将持续投入，争取保持在国内的优势地位，并逐步缩小和国外厂商在产能产量上的差距，走向更大的竞技舞台。

（校对/范蓉）

2.第十家公司现身！华为哈勃投资VCSEL企业纵慧芯光

集微网消息（文/依然）企查查显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司近日新增一家对外投资——常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称：纵慧芯光）。

（来源：企查查）

根据对外公开的消息，此前哈勃投资的9家国内企业分别为：新港海岸（北京）科技有限公司、山东天岳先进材料科技有限公司、苏州裕太车通电子科技有限公司、上海鲲游光电科技有限公司、深思考人工智能机器人科技（北京）有限公司、无锡市好达电子有限公司、杰华特微电子（杭州）有限公司、庆虹电子（苏州）有限公司、思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司。

（来源：企查查）

纵慧芯光（Vertilite）成立于2015年，是一家创新型的光电半导体企业，致力于为全球客户提供高功率以及高频率VCSEL解决方案，主要研发生产VCSEL芯片、器件及模组等产品。据悉，纵慧芯光VCSEL供应链涉及芯片设计、砷化镓衬底、外延制备、芯片制造和封测等环节，而每个环节对确保量产交付高质量的VCSEL都非常重要。

纵慧芯光官网显示，公司由斯坦福大学的前实验室成员和业内经验丰富的科学家和工程师组成。2018年，纵慧芯光联合创始人陈晓迟荣登福布斯Under 30榜单。

此前，纵慧芯光已吸引了众多资本的青睐，企查查显示2016年初，纵慧芯光获华西集团A轮融资；2018年初，获欧菲科技、高榕资本等B轮融资；2019年初，再次获得亿级人民币B+轮融资，投资方为武岳峰资本、追远创投、五岳华诺等。

（来源：企查查）

此外，纵慧芯光早已成功进入华为旗舰手机VCSEL供应链，例如出现在华为Mate 30 Pro供应链名单中，纵慧芯光已成为该款旗舰手机VCSEL的主要供应商。（校对/图图）

3.曾任Marvell CTO后联合创立智慧存储芯片公司，英韧科技获新一轮融资

集微网消息（文/依然）企查查显示，英韧科技（上海）有限公司于6月5日发生投资人（股权）变更，新增深圳腾晋天成投资中心(有限合伙)等多个投资人（股东）。

换而言之，英韧科技于近期完成了新一轮融资。

（来源：企查查）

英韧科技成立于2017年，主要业务是智慧存储芯片以及解决方案。其官方消息显示，英韧科技是一家由美国硅谷华人科技精英团队创办、美国硅谷和中国的顶级创投机构投资的中外合资企业，注册地为中国上海，英韧科技针对目前人工智能和其他大数据处理系统的性能瓶颈，创造性地提出了智慧存储的概念，从硬件和软件两方面进行创新。而智慧存储是融合存储、计算与网络通信的新型存储解决方案。

据 张江头条消息，英韧科技联合创始人、董事长兼首席执行官吴子宁博士拥有清华大学电气工程学士学位，硕士学位和博士学位，斯坦福大学电气工程学士学位。在创立英韧科技之前，曾任Marvell的首席技术官。公司创始团队多是来自于Marvell、Toshiba、Western Digital、Broadcom、Cisco等全球知名储存行业的高层及管理级人员。吴子宁于1999年加入Marvell，在他的任期内，曾领导工程团队，交付了创新的多代硬盘驱动器（HDD）和固态驱动器（SSD）控制器。

在FMS 2019上，英韧科技四款NVMe SSD控制器已亮相。（校对/诺离）

4.预计7月开工！西部数据全资子公司晟碟半导体投资扩建三期厂房

集微网消息（文/小如）6月8日，上海闵行区经委副主任曹春懿、产业科科长卫政文一行赴紫竹高新区入驻企业晟碟半导体上海公司调研，了解企业投资扩建三期厂房的工作进展情况。

图片来源：闵行经委

晟碟半导体方面表示，晟碟半导体扩建工程增补为闵行区重大项目，目前已经完成了控规调整、发改委备案、方案审批、施工图审批等工作，正在办理土地补充协议和施工许可证，即将按原定计划7月份开工。

据悉，晟碟半导体上海公司是美国西部数据公司下属全资子公司，于2006年8月在紫竹高新区注册成立，主要从事先进闪存存储产品的研发、封装和测试，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，生产的产品类型主要包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块等。

晟碟半导体扩建三期厂房项目主要进行约11800平方米的生产和配套用房扩建，用于支持下一代基于BiCS4、BiCS5存储技术的闪存存储产品的研发、测试和生产，以满足未来由人工智能、自动驾驶和5G实施而带动的对闪存存储产品的长期市场需求，计划基建加设备总投资约10亿人民币。（校对/小北）

5.总投资一亿元，邯郸武安龙安光电COMS模组封装测试项目开工

集微网消息（文/小如）6月9日，邯郸市2020年第二季度项目集中开工，其中，武安市开工6个项目。

图片来源：中原新闻网

本次武安开工的6个项目中，包括龙安光电COMS模组封装测试、车载影像系统研发及制造项目。

据悉，龙安光电COMS模组封装测试、车载影像系统研发及制造项目由河北龙安光电科技有限公司投资，总投资1亿元，项目建成后年产PLCC芯片、CLCC芯片、摄像头模组、视频录像模组6270万颗。

该项目属于视觉形象产品制造项目，属于消费电子领域，其所生产的摄像头模组、视频录像模组等产品被广泛应用于相机、手机、可摄像笔记本电脑、监视系统、以及影像电话等电子产品。（校对/小北）

6.点评 ` 过分追求完全国产化并不可取；中国半导体产业蓬勃发展给EDA公司带来机遇

科创板最快IPO速度！中芯国际首发6月19日上会

6月8日，作为中国半导体代工龙头，中芯国际提交科创板首发申请后三天即进入问询环节，创下科创板审核新纪录。6月7日晚，中芯国际仅用4天便交出了首轮问询的答卷，再创科创板审核问询最快回复记录。10日，据科创板上市委公告显示，中芯国际首发6月19日上会。这一速度也创下了科创板目前最快IPO速度！

集微点评：估计中芯国际的上市速度会超过寒武纪。

完全实现国产化生产，首批“重庆造”国产化计算机成功下线

6月9日，重庆市首批国产化计算机在西南计算机有限责任公司成功下线，这意味着中国航天科工集团国产化计算机重庆制造基地正式投产。据重庆晨报报道，首台“天玥”国产化计算机是重庆市第一台从芯片、操作系统到主板等全部核心元器件完全实现国产化生产的计算机，由中国航天科工集团第二研究院706所自主研发并委托西南计算机公司生产，标志着重庆市国产化计算机从无到有，实现了“零”的突破。

集微点评：过分追求完全国产化并不可取，也不一定能够真正带动本土产业发展。

完成上市辅导！上海合晶拟募资投建8英寸硅片、SIC衬底片项目

6月9日，上海证监局披露了中金公司关于上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）辅导工作总结报告。2020年3月4日，中金公司与上海合晶签署了《辅导协议》，并于2019年3月6日在上海证监局进行了辅导备案。

集微点评：上市的半导体公司越来越多，大陆半导体概念股也越来越多，上市公司的规模及实力差距也会加大。

失去华为后，美国EDA供应商在中国业务仍蒸蒸日上

专门为芯片设计工程师提供仿真和验证工具的EDA细分行业是整个半导体行业生态链中最上游，最高端的节点。业内可能认为，美国对华为实施制裁，将对美国芯片设计软件供应商造成沉重打击。但事实上，这些美国公司的最新的财报并未显示出放缓的迹象。

集微点评：中国半导体产业蓬勃发展给EDA公司带来了机遇。

全球前十大IC设计厂商首季营收排名：高通重回龙头

根据集邦咨询（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计厂商2020年第一季营收及排名出炉，高通受惠于5G产品策略奏效，以及新冠肺炎疫情催生的远程工作和教学需求大幅成长，营收摆脱连续六季年衰退的态势，重回龙头宝座。

集微点评：如果没有疫情，因为5G所有人都看好今年半导体产业的发展，可是疫情阻碍了消费者的需求。

OLED材料厂商瑞联新材科创板IPO过会

6月10日，科创板上市委第40次审议会议公告显示，同意西安瑞联新材料股份有限公司（以下简称“瑞联新材”）发行上市（首发）。据招股书显示，瑞联新材是一家专注于研发、生产和销售专用有机新材料的高新技术企业，主要产品包括OLED材料、单体液晶、创新药中间体，用于OLED终端材料、混合液晶、原料药的生产，产品的终端应用领域包括OLED显示、TFT-LCD显示和医药制剂。

集微点评：中国面板厂商的崛起会带动面板整个产业链的发展。

【专利解密】起诉敏芯用的就是它！歌尔MEMS技术专利揭秘

虽然歌尔的该专利正在处于无效程序之中，专利权是否稳定尚未可知，但此专利还是通过巧妙的泄气结构设计，前瞻性的解决了当前MEMS麦克风的膜受压易破损等现象。

集微点评：歌尔声学的这个专利能否站住还要看敏芯的无效结果，专利战的好处在于验证专利是否真的有效。